[實(shí)用新型]一種UV解膠機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820137895.7 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207818536U | 公開(公告)日: | 2018-09-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭勇;柳直;丁鵬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州光寶科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 張歡勇 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 控制面板 冷光源 上蓋 指示燈 氮?dú)饪偣?/a> 急停按鈕 啟動(dòng)按鈕 箱體頂部 解膠 轉(zhuǎn)軸活動(dòng)連接 本實(shí)用新型 工件放置區(qū) 氮?dú)庵Ч?/a> 導(dǎo)線連接 工件放置 工件固定 工件過程 連接觸點(diǎn) 箱體下部 右側(cè)位置 自動(dòng)斷電 觸點(diǎn) 光源 把手 輻射 安全 | ||
1.一種UV解膠機(jī),包括箱體(1),其特征在于:所述箱體(1)后側(cè)通過轉(zhuǎn)軸活動(dòng)連接有UVLED上蓋(2),所述箱體(1)頂部設(shè)有工件放置區(qū)(3),所述工件放置區(qū)(3)內(nèi)設(shè)有工件固定凹槽(4),所述箱體(1)下部的左側(cè)設(shè)有氮?dú)饪偣?5),所述箱體(1)頂部靠右側(cè)位置還設(shè)有啟動(dòng)按鈕(6),所述啟動(dòng)按鈕(6)右側(cè)設(shè)有急停按鈕(7),所述急停按鈕(7)后側(cè)設(shè)有控制面板(8),所述控制面板(8)后側(cè)設(shè)置有指示燈(9),所述UVLED上蓋(2)底部設(shè)有UVLED冷光源(10),所述UVLED上蓋(2)的前側(cè)固定連接有把手(12),所述UVLED冷光源(10)的前側(cè)設(shè)有連接觸點(diǎn)(11),所述(3)的前側(cè)設(shè)有觸點(diǎn)凹槽(13),所述氮?dú)饪偣?5)上連接氮?dú)庵Ч?14),所述控制面板(8)通過分別導(dǎo)線連接指示燈(9)、UVLED冷光源(10),所述啟動(dòng)按鈕(6)通過導(dǎo)線連接UVLED冷光源(10),所述UVLED冷光源(10)分別通過導(dǎo)線連接連接觸點(diǎn)(11)、觸點(diǎn)凹槽(13)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種UV解膠機(jī),其特征在于:所述箱體(1)采用不銹鋼材質(zhì)制成,所述UVLED上蓋(2)采用鋁合金材質(zhì)構(gòu)成,且所述UVLED冷光源(10)的頂部設(shè)有塑料外殼。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種UV解膠機(jī),其特征在于:所述工件固定凹槽(4)的左右兩側(cè)均設(shè)有氮?dú)饪祝业獨(dú)饪自O(shè)置在工件放置區(qū)(3)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種UV解膠機(jī),其特征在于:所述控制面板(8)為液晶觸摸屏,所述連接觸點(diǎn)(11)的位置與觸點(diǎn)凹槽(13)的位置、尺寸相匹配。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種UV解膠機(jī),其特征在于:所述把手(12)由塑料材質(zhì)構(gòu)成,所述UVLED冷光源(10)由呈點(diǎn)陣分布的UVLED燈珠構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種UV解膠機(jī),其特征在于:所述氮?dú)庵Ч?14)的頂部設(shè)置在氮?dú)饪滋帲宜龅獨(dú)庵Ч?14)的數(shù)目至少為六個(gè)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





