[實用新型]一種抗沖擊小信號放大電路結構

有效

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• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN207797894U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設計）人: 王東宏;孟憲立;張圣將
• 申請（專利權）人: 陜西海博瑞德微電子有限公司
• 主分類號: F42C19/00
• 分類號: F42C19/00;H05K1/18
• 代理公司: 北京世譽鑫誠專利代理事務所(普通合伙) 11368
• 代理人: 仲伯煊

本實用新型涉及一種抗沖擊小信號放大電路結構，包括中層金屬底座；中層金屬底座兩側均布設有雙列焊接引腳；下層PCB電路板設有兩列引腳焊接孔；上層厚膜電路板兩側對稱設有多個引腳焊接凹槽，上層厚膜電路板與中層金屬底座粘接；中層金屬底座通過兩列焊接引腳與下層PCB電路板的兩列引腳焊接孔焊接，在中層金屬底座與下層PCB電路板間設有絕緣薄膜。本實用新型對現(xiàn)有電路板進行改進，通過上層厚膜電路板、中層金屬底座、絕緣薄膜、下層PCB電路板的組裝形成了抗沖擊小信號放大電路結構，其具有體積小、精度高、抗干擾能力強、能達到了承受30000g沖擊試驗的要求等優(yōu)點。

技術領域

本實用新型涉及一種抗沖擊小信號放大電路結構。

背景技術

近炸引信(proximity fuse)是按目標特性或環(huán)境特性感覺目標的存在、距離和方向而作用的引信。曾稱為非觸發(fā)引信(non-contact fuse)。近炸引信可以配用于殺傷彈、破甲彈、殺傷/破甲兩用彈、爆破彈、攻堅彈和破障彈等主用彈,也可以配用于燃燒彈、發(fā)煙彈等特種彈。配用于殺傷彈、破甲彈、殺傷/破甲兩用彈時,綜合效能的提高非常明顯。近炸引信是最能體現(xiàn)彈藥先進性的一種引信,是一種最有可能實現(xiàn)彈藥解除保險和發(fā)火控制智能化的引信，其要求承受30000g沖擊試驗。

目前，炮彈近炸引信部件中應用的信號處理電路采用的是PCB板表面貼裝元器件結構，存在一致性差、體積大等缺點。

實用新型內容

實用新型目的：本實用新型針對上述現(xiàn)有技術存在的問題做出改進，即本實用新型公開了一種抗沖擊小信號放大電路結構，其具有體積小、一致性好等優(yōu)點。

技術方案：一種抗沖擊小信號放大電路結構，包括上層厚膜電路板、中層金屬底座、絕緣薄膜和下層PCB電路板；

所述中層金屬底座的兩側均布設有雙列直插式的焊接引腳；

所述下層PCB電路板設有兩列引腳焊接孔；

所述上層厚膜電路板的兩側對稱設有多個引腳焊接凹槽，所述上層厚膜電路板與所述中層金屬底座粘接，并通過中層金屬底座頂側的兩列焊接引腳與所述上層厚膜電路板焊接，所述上層厚膜電路板的引腳焊接凹槽與中層金屬底座頂側的兩列焊接引腳相配合；

所述中層金屬底座通過中層金屬底座底側的兩列焊接引腳與所述下層PCB電路板的兩列引腳焊接孔焊接，在所述中層金屬底座與所述下層PCB電路板之間還設有絕緣薄膜，其中：

所述中層金屬底座的底側的兩列焊接引腳與所述下層PCB電路板的兩列引腳焊接孔相配合；

所述下層PCB電路板的一側設有兩列輸入導線焊接孔，所述下層PCB電路板的另一側設有兩列輸出導線焊接孔。

進一步的，所述中層金屬底座設置有中間層金屬底座直角，該中間層金屬底座直角的位置對應上層厚膜電路板與下層PCB電路板的插接位置。

有益效果：本實用新型對現(xiàn)有電路板進行改進，通過上層厚膜電路板、中層金屬底座、絕緣薄膜、下層PCB電路板的組裝形成了抗沖擊小信號放大電路結構，其具有體積小、精度高、抗干擾能力強、能達到了承受30000g沖擊試驗的要求等優(yōu)點。

附圖說明

圖1是本實用新型公開的一種抗沖擊小信號放大電路結構的爆炸圖；

圖2是本實用新型公開的一種抗沖擊小信號放大電路結構的示意圖。

其中：

1-上層厚膜電路板 2-引腳焊接凹槽

3-中層金屬底座 4-中間層金屬底座直角

5-焊接引腳 6-絕緣薄膜

7-下層PCB電路板 8-引腳焊接孔