[實用新型]一種抗沖擊小信號放大電路結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820137075.8 | 申請日： | 2018-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN207797894U | 公開（公告）日： | 2018-08-31 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王東宏;孟憲立;張圣將 | 申請（專利權(quán)）人： | 陜西海博瑞德微電子有限公司 |
| 主分類號： | F42C19/00 | 分類號： | F42C19/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京世譽鑫誠專利代理事務所(普通合伙) 11368 | 代理人： | 仲伯煊 |
| 地址： | 710077 陜西省西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬底座 中層 下層 小信號放大電路 厚膜電路板 抗沖擊 引腳 本實用新型 焊接引腳 絕緣薄膜 上層 焊接孔 焊接 抗干擾能力 電路板 沖擊試驗 體積小 均布 雙列 粘接 對稱 組裝 改進 | ||
1.一種抗沖擊小信號放大電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括上層厚膜電路板、中層金屬底座、絕緣薄膜和下層PCB電路板；
所述中層金屬底座的兩側(cè)均布設有雙列直插式的焊接引腳；
所述下層PCB電路板設有兩列引腳焊接孔；
所述上層厚膜電路板的兩側(cè)對稱設有多個引腳焊接凹槽，所述上層厚膜電路板與所述中層金屬底座粘接，并通過中層金屬底座頂側(cè)的兩列焊接引腳與所述上層厚膜電路板焊接，所述上層厚膜電路板的引腳焊接凹槽與中層金屬底座頂側(cè)的兩列焊接引腳相配合；
所述中層金屬底座通過中層金屬底座底側(cè)的兩列焊接引腳與所述下層PCB電路板的兩列引腳焊接孔焊接，在所述中層金屬底座與所述下層PCB電路板之間還設有絕緣薄膜，其中：
所述中層金屬底座的底側(cè)的兩列焊接引腳與所述下層PCB電路板的兩列引腳焊接孔相配合；
所述下層PCB電路板的一側(cè)設有兩列輸入導線焊接孔，所述下層PCB電路板的另一側(cè)設有兩列輸出導線焊接孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗沖擊小信號放大電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述中層金屬底座設置有中間層金屬底座直角，該中間層金屬底座直角的位置對應上層厚膜電路板與下層PCB電路板的插接位置。
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