[實用新型]一種新式硅片切割裝置

有效

• 申請號: 201820136465.3
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN207888946U
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 潘堯
• 申請（專利權）人: 蘇州銳材半導體有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/00
• 代理公司: 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331
• 代理人: 陸曉鷹

本實用新型公開了一種新式硅片切割裝置，包括一機架，機架上端設有架體，架體底部設有滑槽，滑槽上設有伺服滑塊，伺服滑塊底部連接有橫向支架，橫向支架底部縱向連接有伺服液壓伸縮裝置，伺服液壓伸縮裝置底部連接有電動液壓鉗，機架上端豎向連接有第一刻蝕刀；同時機架上端右側還設有一盛有腐蝕液的、用于濕法腐蝕的腐蝕箱體；本實用新型采用多個刻蝕裝置和腐蝕相結合的方式對硅片進行切割，通過對硅的各向異性刻蝕達到分離切割的效果。不但不會損壞薄膜，而且切割成本較低。

技術領域

本實用新型涉及一種切割裝置，尤其涉及一種新式硅片切割裝置，屬于硅片切割器械技術領域。

背景技術

硅片切割是半導體加工很重要的工藝步驟，目前硅片切割大多采用的是刀輪切割和激光切割，但是對于帶有納米薄膜結構的芯片來說，刀輪切割會損壞薄膜，激光切割成本太高，因此，需要選擇其他的更合適的切割方式來替代。

發明內容

本實用新型就是針對上述問題，提出一種新式硅片切割裝置，該新式硅片切割裝置主要采用濕法腐蝕制作切割道，通過對硅的各向異性刻蝕達到分離切割的效果。不但不會損壞薄膜，而且切割成本較低。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的一種新式硅片切割裝置，包括一機架，所述機架上端設有架體，所述架體底部設有滑槽，所述滑槽上滑動連接有基于伺服控制的伺服滑塊，所述伺服滑塊底部連接有橫向支架，所述橫向支架底部縱向連接有三個基于伺服控制的伺服液壓伸縮裝置，分別為第一伺服液壓伸縮裝置、第二伺服液壓伸縮裝置和第三伺服液壓伸縮裝置，所述第一伺服液壓伸縮裝置底部連接有第一電動液壓鉗，所述第二伺服液壓伸縮裝置底部連接有第二電動液壓鉗，所述第三伺服液壓伸縮裝置底部連接有第三電動液壓鉗，所述機架上端豎向連接有第一刻蝕刀、第二刻蝕刀和第三刻蝕刀，且所述第一刻蝕刀、第二刻蝕刀和第三刻蝕刀分別對應第一電動液壓鉗、第二電動液壓鉗和第三電動液壓鉗；同時所述機架上端右側還設有一盛有腐蝕液的、用于濕法腐蝕的腐蝕箱體。

作為本實用新型之改進，所述腐蝕箱體上端蓋設有防濺層，所述機架上端設有防濺透明圍欄。

本實用新型采用多個刻蝕裝置和腐蝕相結合的方式對硅片進行切割，通過對硅的各向異性刻蝕達到分離切割的效果。不但不會損壞薄膜，而且切割成本較低。

附圖說明

圖1所示的是本實用新型的外觀結構圖。

其中：1、機架；2、架體；3、滑槽；4、伺服滑塊；5、橫向支架；6、第一伺服液壓伸縮裝置；7、第二伺服液壓伸縮裝置；8、第三伺服液壓伸縮裝置；9、第一電動液壓鉗；10、第二電動液壓鉗；11、第三電動液壓鉗；12、第一刻蝕刀；13、第二刻蝕刀；14、第三刻蝕刀；15、腐蝕箱體；16、防濺層；17、防濺透明圍欄。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細地說明。

由圖1可知，一種新式硅片切割裝置，包括一機架1，該機架1上端設有架體2，在架體2底部設有滑槽3，在滑槽3上滑動連接有基于伺服控制的伺服滑塊4，伺服滑塊4底部連接有橫向支架5，在橫向支架5底部縱向連接有三個基于伺服控制的伺服液壓伸縮裝置，分別為第一伺服液壓伸縮裝置6、第二伺服液壓伸縮裝置7和第三伺服液壓伸縮裝置8，在第一伺服液壓伸縮裝置6底部連接有第一電動液壓鉗9，在第二伺服液壓伸縮裝置7底部連接有第二電動液壓鉗10，在第三伺服液壓伸縮裝置8底部連接有第三電動液壓鉗11，在機架1上端豎向連接有第一刻蝕刀12、第二刻蝕刀13和第三刻蝕刀14，且第一刻蝕刀12、第二刻蝕刀13和第三刻蝕刀14分別對應第一電動液壓鉗9、第二電動液壓鉗10和第三電動液壓鉗11；同時在機架1上端右側還設有一盛有腐蝕液的、用于濕法腐蝕的腐蝕箱體15。