[實用新型]一種雙重下壓微波標貼芯片測試夾具

有效

• 申請號: 201820129727.3
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN208013246U
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 李恩;張云鵬;周揚;高勇
• 申請（專利權）人: 成都恩馳微波科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型專利提供一種雙重下壓微波標貼芯片測試夾具，包括第一下壓板、彈簧、第二下壓板、芯片下壓塊、引腳下壓塊、引腳、待測芯片、PCB電路板。第一下壓板通過螺絲分別與彈簧相連接，彈簧通過螺絲與芯片下壓塊相連接，第二下壓塊通過螺絲分別與引腳下壓塊相連接，引腳下壓塊可對引腳進行下壓，芯片下壓塊可對待測芯片的頂部下壓，這使得引腳、待測芯片的底部與PCB電路板表面充分接觸，從而可以保證芯片的底部和引腳都具有良好的電氣接觸，這樣的測試夾具對芯片的封裝公差有一定的冗余度，解決了傳統微波標貼芯片測試接觸不良的問題。

技術領域

本發明屬于微波測量的應用領域，涉及芯片測試（chip test）。

背景技術

隨著集成電路制造工藝的迅速發展和設計水平的飛速提高，設計者能夠將愈來愈復雜的功能集成到單塊硅片上，很多功能的元器件都實現了芯片級工藝。隨之而來，傳統的功能電路測試方法面臨不少問題，其中微波標貼芯片的測試就是一種常見的芯片測試。

微波標貼芯片快速測試時，通常采用下壓的方式。傳統的下壓方式只是對待測芯片頂部加壓，而這種下壓方式可能存在一下問題。由于芯片封裝的公差，芯片引腳不一定和芯片底部在同一個水平面上，甚至可能矮于芯片底部，這樣傳統的下壓方式就沒法保證芯片的引腳和PCB電路板接觸良好。本發明的雙重下壓微波標貼芯片測試夾具通過增加引腳下壓塊，對芯片的引腳獨立下壓，使得芯片的引腳與PCB電路板接觸充分，同時芯片的頂部下壓和芯片引腳的下壓在結構上通過不同的彈簧來獨立施壓，這樣的結構能夠在保證芯片的底部和芯片的引腳都具有良好的電氣接觸，且對芯片的封裝公差有一定的冗余度，解決了傳統微波標貼芯片測試接觸不良的問題。

發明內容

本發明通過引入接頭下壓裝置，組建一種雙重下壓微波標貼芯片測試夾具，解決了傳統微波標貼芯片測試接觸不良的問題。

本發明的技術方案如下：

一種雙重下壓微波標貼芯片測試夾具如附圖1所示，包括第一下壓板1、彈簧2、彈簧3、彈簧4、芯片下壓塊5、第二下壓板6、引腳下壓塊7、引腳下壓塊8。按照圖示雙重下壓微波標貼芯片測試夾具的特征在于，測試夾具引入的引腳下壓塊可以對芯片的引腳進行獨立下壓，這有利于芯片的引腳與PCB電路板接觸充分。通過不同的彈簧對芯片的頂部和引腳獨立施壓，可以保證芯片的底部和引腳都具有良好的電氣接觸，這樣的接頭對芯片的封裝公差有一定的冗余度，解決了傳統微波標貼芯片測試接觸不良的問題。

一種雙重下壓微波標貼芯片測試夾具具體實施過程是：如附圖2所示，下壓第一下壓板1，第一下壓板通過彈簧2、彈簧4對第二下壓板6施壓，第二下壓板6將壓力傳給引腳下壓塊7、引腳下壓塊8，引腳下壓塊7、引腳下壓塊8將對引腳9、引腳10下壓，這可以使得引腳9和引腳10 與PCB電路板12接觸良好；同時彈簧3對芯片下壓塊5施壓，芯片下壓塊5將壓力施加到待測芯片11頂部，這可以使得待測芯片的底部與PCB電路板12接觸良好。

有益效果：

一、引腳下壓塊對芯片的引腳獨立下壓，使得芯片的引腳與PCB電路板接觸充分，降低了引腳與PCB電路板接觸不良的隱患；

二、通過不同的彈簧對芯片的頂部和引腳獨立施壓，可以保證芯片的底部和引腳都具有良好的電氣接觸，這樣的接頭對芯片的封裝公差有一定的冗余度。

附圖說明

附圖1是雙重下壓微波標貼芯片測試夾具的結構示意圖。

其中，1是第一下壓板、2是彈簧、3是彈簧、4是彈簧、5是第二下壓板、6是第二下壓板、7是引腳下壓塊、8是引腳下壓塊。

附圖2雙重下壓微波標貼芯片測試夾具的安裝示例。

其中，A是雙重下壓微波標貼芯片測試夾具，B是放置標貼芯片的微帶電路。

具體實施方式