[實用新型]一種雙重下壓微波標貼芯片測試夾具

有效

• 申請號: 201820129727.3
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN208013246U
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 李恩;張云鵬;周揚;高勇
• 申請（專利權）人: 成都恩馳微波科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種雙重下壓微波標貼芯片測試夾具，包括第一下壓板（1）、第一彈簧（2）、第二彈簧（3）、第三彈簧（4）、芯片下壓塊（5）、第二下壓板（6）、第一引腳下壓塊（7）、第二引腳下壓塊（8）；雙重下壓微波標貼芯片測試夾具的特征在于，第一下壓板（1）通過螺絲分別與第一彈簧（2）、第二彈簧（3）、第三彈簧（4）相連接，第一彈簧（2）、第三彈簧（4）通過螺絲分別與第二下壓板（6）相連接，第二彈簧（3）通過螺絲與芯片下壓塊（5）相連接，第二下壓板（6）通過螺絲分別與第一引腳下壓塊（7）、第二引腳下壓塊（8）相連接，下壓雙重下壓微波標貼芯片測試夾具A，第一引腳下壓塊（7）、第二引腳下壓塊（8）可對第一引腳（9）和第二引腳（10）進行下壓，芯片下壓塊（5）將對待測芯片（11）的頂部下壓，這使得第一引腳（9）、第二引腳（10）、待測芯片（11）的底部與PCB電路板（12）表面充分接觸，從而可以保證芯片的底部和引腳都具有良好的電氣接觸，這樣的接頭對芯片的封裝公差有一定的冗余度，解決了傳統微波標貼芯片測試接觸不良的問題；所述第一引腳下壓塊（7）、第二引腳下壓塊（8）特征相同，采用亞克力有機玻璃制作；所述第一引腳（9）、第二引腳（10）特征相同，是待測芯片輸入和輸出引腳，是金屬材料制作。

2.根據權利要求1所述的雙重下壓微波標貼芯片測試夾具，其特征在于，夾具通過引入的引腳下壓塊，可以對待測芯片的引腳進行獨立下壓，這使得芯片的引腳與PCB電路板具有良好的接觸。

3.根據權利要求1所述的雙重下壓微波標貼芯片測試夾具，其特征在于，通過不同的彈簧對芯片的頂部和引腳獨立施壓，可以保證芯片的底部和引腳都具有良好的電氣接觸，這樣的接頭對芯片的封裝公差有一定的冗余度。