[實用新型]一種便于擴膜后切割黏性薄膜的輔助裝置

有效

• 申請號: 201820129009.6
• 申請日: 2018-01-25
• 公開（公告）號: CN207705179U
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 張曉光;黃永光;李月
• 申請（專利權）人: 河南仕佳光子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 鄭州優盾知識產權代理有限公司 41125
• 代理人: 張紹琳;謝萍

本實用新型公開了一種便于擴膜后切割黏性薄膜的輔助裝置，包括一個圓筒、圓筒外壁上的若干個凹槽。其中，圓筒用于支撐子母環，圓筒外徑應與子母環外徑相等、圓筒內徑應與子母環內徑相等；在圓筒外壁上的凹槽用于固定切割黏性薄膜的位置。擴膜前，黏性薄膜固定在晶圓環上；通過擴膜過程，黏性薄膜被擴張、其中心區域被固定在子母環上。將連同黏性薄膜、晶圓環的子母環正面向下置于圓筒上；使子母環的外徑與圓筒的外徑重合；向下壓晶圓環，使黏性薄膜一起向下被拉伸并粘在圓筒的外壁上。利用刀沿著圓筒外壁上的凹槽或者沿著子母環與圓筒端面的縫隙將黏性薄膜劃斷。

技術領域

本發明屬于半導體技術領域，特別是一種激光器、探測器、LED等劃裂、擴膜后，將多余黏性薄膜從子母環上去除的過程便于擴膜后切割黏性薄膜的輔助裝置。

背景技術

在半導體加工領域，晶圓片的分片、晶圓片劃裂為巴條、晶圓片劃裂為芯片、巴條劃裂為芯片等，都需要先將晶圓片或者巴條貼在黏性薄膜上，再利用特定的設備進行劃裂。劃裂完成后，帶有巴條或芯片的黏性薄膜固定在晶圓環上；通過擴膜過程，黏性薄膜被擴張、其中心區域被固定在子母環上。

擴膜完成后，再手動或通過擴膜機上刀片將多余的黏性薄膜去除。黏性薄膜主要通過子環、母環之間的壓力被固定到子母環上，長時間放置后黏性薄膜會從子母環中脫落。手動或通過擴膜機上刀片切除多余的黏性薄膜后，黏性薄膜不能完全沿著子母環邊緣被切斷；且子母環堆在一起放置后，會造成上層子母環和下層子母環粘在一起。

發明內容

本發明要解決的技術問題是現有黏性薄膜切割時不能完全沿著子母環邊緣被切斷容易粘連，從而提供一種便于擴膜后切割黏性薄膜的輔助裝置，本發明可以方便的調節留存黏性薄膜的邊緣長度，將留存黏性薄膜的黏性面附著于母環上。從而增加了黏性薄膜與子母環的附著力，同時也避免了出現粘連現象。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案如下：

一種便于擴膜后切割黏性薄膜的輔助裝置，包括支撐圓筒，在支撐圓筒的外圓周面上設置有若干切割導向槽，所述切割導向槽間隔平行設置；且支撐圓筒的外徑與子母環的外徑相等，支撐圓筒的內徑與子母環的內徑相等。

所述切割導向槽為方槽、半圓槽和三角槽中的一種。

所述支撐圓筒為鋁或不銹鋼或者塑料制成的圓筒。

支撐圓筒用于支撐子母環，圓筒外徑與子母環外徑相等、圓筒內徑與子母環內徑相等；在圓筒外壁上的凹槽用于固定切割黏性薄膜的位置。擴膜前，黏性薄膜固定在晶圓環上；通過擴膜過程，黏性薄膜被擴張、其中心區域被固定在子母環上。將連同黏性薄膜、晶圓環的子母環正面向下置于支撐圓筒上；使子母環的外徑與圓筒的外徑重合；向下壓晶圓環，使黏性薄膜一起向下被拉伸并粘在支撐圓筒的外壁上。利用刀沿著圓筒外壁上的凹槽或者沿著子母環與支撐圓筒端面的縫隙將黏性薄膜劃斷。本實用新型可以方便的調節留存黏性薄膜的邊緣長度，將留存黏性薄膜的黏性面附著于母環上，從而增加了黏性薄膜與子母環的附著力，同時也避免了出現粘連現象。本發明設計簡單、制備成本低、操作方便，并可以根據不同的應用需要調節留存黏性薄膜的邊緣長度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是用于固定黏性薄膜的子母環的示意圖。

圖3是擴膜后，黏性薄膜、晶圓環與子母環的示意圖。

圖4是本實用新型使用的原理圖。

圖5是沿子母環與支撐圓筒端面的縫隙切割后子母環與黏性薄膜的示意圖。