[實(shí)用新型]一種便于擴(kuò)膜后切割黏性薄膜的輔助裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820129009.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207705179U | 公開(公告)日: | 2018-08-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張曉光;黃永光;李月 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 河南仕佳光子科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687 |
| 代理公司: | 鄭州優(yōu)盾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 41125 | 代理人: | 張紹琳;謝萍 |
| 地址: | 458030 河*** | 國(guó)省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 黏性薄膜 子母環(huán) 圓筒外壁 晶圓 切割 輔助裝置 相等 本實(shí)用新型 中心區(qū)域 膜過(guò)程 向下壓 圓筒端 支撐子 重合 拉伸 母環(huán) 外壁 | ||
1.一種便于擴(kuò)膜后切割黏性薄膜的輔助裝置,其特征在于:包括支撐圓筒(1),在支撐圓筒(1)的外圓周面上設(shè)置有若干切割導(dǎo)向槽(2),所述切割導(dǎo)向槽(2)間隔平行設(shè)置;且支撐圓筒(1)的外徑與子母環(huán)的外徑相等,支撐圓筒(1)的內(nèi)徑與子母環(huán)的內(nèi)徑相等。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于擴(kuò)膜后切割黏性薄膜的輔助裝置,其特征在于:所述切割導(dǎo)向槽(2)為方槽、半圓槽和三角槽中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于擴(kuò)膜后切割黏性薄膜的輔助裝置,其特征在于:所述支撐圓筒(1)為鋁或不銹鋼或者塑料制成的圓筒。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





