[實用新型]一種電子元器件測試夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820126347.4
• 申請日: 2018-01-25
• 公開（公告）號: CN207964886U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李冠皇
• 申請（專利權(quán)）人: 北京勵芯泰思特測試技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 北京思格頌知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11635
• 代理人: 楊超;潘珺

本實用新型公開一種電子元器件測試夾具，包括：承載件和多個接插模塊；多個接插模塊排布在承載件上，接插模塊包括：接插模塊底板、探針和測試插座；接插模塊底板與承載件連接；探針與測試插座分別安裝在接插模塊底板上，且探針與測試插座電聯(lián)接。該電子元器件測試夾具可拆卸地連接于測試設(shè)備專用高低溫箱的測試臺面，測試設(shè)備與電子元器件測試夾具上的各接插模塊電聯(lián)接，對接插模塊上接插的被測試電子元器件進行測試。與現(xiàn)有單個器件溫箱外安裝測試相比，提高了測試效率，保證了實時溫度測試精度。由于全程在溫箱內(nèi)測試，不與外部接觸，測試時低溫環(huán)境下器件不易結(jié)霜。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種電子元器件測試夾具。

背景技術(shù)

當今社會，隨著我國社會政治經(jīng)濟的不斷發(fā)展和進步，科學(xué)技術(shù)也在飛速發(fā)展，尤其是在航空航天技術(shù)方面取得了舉世矚目的成就。在航空工業(yè)發(fā)展的過程中，航空電子元器件的使用數(shù)量和種類逐漸增多，所以保證電子元器件的質(zhì)量和可靠性顯得越來越重要。

現(xiàn)有技術(shù)中，對電子元器件的測試一般是將單個電子元器件放在高低溫箱中，當溫度達到要求后，再裝進測試插座中，對單個電子元器件進行測試。每測試完一個器件，就需要進行一次拆裝，再測試下一個電子元器件，這種方式有兩大弊端：一是電子元器件離開高低溫箱后，環(huán)境溫度發(fā)生變化，已經(jīng)不符合測試要求的溫度指標，測試誤差變大，進行低溫測試時器件本身會發(fā)生結(jié)霜的問題，嚴重時導(dǎo)致測試失效；二是每次安裝和拆卸需要耽誤不少時間，測試效率很低，且需要人員實時進行操作，人工操作繁瑣。

實用新型內(nèi)容

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)缺陷和技術(shù)弊端，本實用新型實施例提供克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種電子元器件測試夾具。

作為本實用新型實施例的第一方面，涉及一種電子元器件測試夾具，包括：承載件和多個接插模塊；

所述多個接插模塊排布在所述承載件上，所述接插模塊包括：接插模塊底板、探針和測試插座；

所述接插模塊底板與所述承載件連接；

所述探針與所述測試插座分別安裝在所述接插模塊底板上，且所述探針與所述測試插座電聯(lián)接。

在一個可選的實施例中，所述承載件包括：上下至少兩個承載部件，所述承載部件為盤狀或環(huán)狀；所述多個接插模塊并列排布于相鄰的兩個承載部件之間，且在垂直方向上分別與所述相鄰的兩個承載部件連接。

在一個可選的實施例中，所述承載件為單個承載部件，所述承載部件為盤狀或環(huán)狀；所述多個接插模塊并列排布于所述承載部件上且在垂直方向與所述單個承載部件連接。

在一個可選的實施例中，所述承載件為單個筒狀部件，在筒側(cè)壁沿垂直方向開有多個孔和/或槽；所述多個接插模塊位于所述孔和/或槽中，與所述筒側(cè)壁連接。

在一個可選的實施例中，所述接插模塊底板與所述承載件的連接方式包括下列方式一種或多種的組合：螺紋連接、卡扣連接、粘接連接、鎖扣連接和焊接。

在一個可選的實施例中，盤狀或環(huán)狀承載部件的邊緣具有翻邊，在所述翻邊上分布有螺紋孔，所述接插模塊底板的至少一端抵靠于所述翻邊上且與所述翻邊通過所述螺紋孔螺紋連接。

在一個可選的實施例中，所述承載部件的底部在垂直方向上分布有多個定位安裝孔。

在一個可選的實施例中，所述探針安裝在所述接插模塊底板遠離所述承載件中心軸的一側(cè)，測試插座安裝在接插模塊底板靠近所述承載件中心軸的一側(cè)。

在一個可選的實施例中，所述接插模塊底板上設(shè)有螺孔或鑲嵌螺母，所述測試插座與所述接插模塊底板螺紋連接。

在一個可選的實施例中，所述接插模塊還包括：測試插座墊板，所述測試插座墊板位于所述接插模塊底板和測試插座之間。