[實用新型]一種晶片封裝保護裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820120722.4
• 申請日: 2018-01-24
• 公開（公告）號: CN207818613U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發(fā)明（設計）人: 程崑嵐;查平
• 申請（專利權）人: 固鎰電子（蕪湖）有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊紅梅

本實用新型公開了一種晶片封裝保護裝置，屬于晶片保護裝置領域，包括貼膜紙和防壓板，其中貼膜紙是由貼膜和貼紙粘結組成，防壓板為正方形平板結構，防壓板的中心還設置有通孔，防壓板的寬度小于貼膜和貼紙的寬度；工作時，防壓板平放在貼膜和貼紙之間。本實用新型為一種整裝晶片封裝保護裝置，本裝置能夠將晶片整體的進行封裝，改變了以往粒裝的出庫方式；本裝置具有裝置簡單、實用、保護效果好的特點，并且能夠將晶粒整體轉入下游封裝生產線，下游廠家不需搖船封裝，可直接將晶粒上裝配線。

技術領域

本實用新型涉及晶片保護裝置，尤其涉及一種晶片封裝保護裝置。

背景技術

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發(fā)光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能，晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復合半導體物質構成。晶片一般是由單晶硅切割成的薄片，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格，主要用來生產集成電路，晶片只是原料，必須經過后面一系列的加工精處理才能夠被電子元器件所使用。目前從切割后的晶片上剝離晶粒的常規(guī)步驟為：經擴散——開溝——晶片表面金屬化——切割晶片，這時，每片晶片上已切割出上千個小晶粒，經過對晶片的裂片然后手工剝離出小晶粒。這樣的小晶粒經過電子分選機檢測，就可用袋把散裝晶粒成品入庫了。但是采用這種加工方式，經切割后晶片上的小晶粒，必須經手工剝離，不分好壞成分散狀全部進入電子分選機檢測，才能分選出良品晶粒入庫，這種方式加大了后續(xù)檢測的壓力。本實用新型針對以上技術問題進行改進，將散裝晶粒改為貼膜晶片，本實用新型的加工過程如下：

檢測：先用電子打點機對晶片中晶粒進行電性和外觀全檢，將有瑕疵的晶粒用顏色筆打點作記號。再將晶片邊緣未形成規(guī)則的晶粒邊緣，用同一顏色筆畫出。

切割：作完記號后，對晶片進行整片切割。注：只切割2/3厚度，切后晶片還未碎，保持一定剛性。

貼膜：將已切割完畢的晶片切割面向上，放在貼紙中央，中心切割線對正貼紙中心，再將貼膜有粘性一面覆蓋其上。

裂片：手拿滾輪，與晶片開溝槽成90度，向前方來回滾動1次。調轉晶片90度，滾輪再次對晶片開溝槽90度，向前方來回再滾動1次。膜上的晶粒溝槽已開裂，但還整體粘在膜上。

上防壓板：將已作記號有瑕疵晶粒從膜上剔除，然后將防壓板平放在貼膜和貼紙之間，把余下良品晶粒放入防壓板中心通孔內。

整理：晶片正對防壓板中央，四角輕力拉伸均勻，防壓板上蓋貼膜紙，對良品晶粒作出統計，入庫。

本加工過程改變散裝晶粒為整體貼膜晶粒出貨，下游廠家不需搖船封裝，可直接將晶粒上裝配線。本操作流程先將未剝離晶粒就提前識別出優(yōu)劣，作出標記。晶片再整體切割——裂片。將裂片后晶片上不良品(只占少數)用手工挑出剔除。將處理后晶片(無不良品晶粒)整體轉貼在膜片上，對良品晶粒作出統計，入庫出貨。

本實用新型針對改進的加工流程，研制了一種能夠對晶片封裝起到保護作用的裝置，本裝置能夠將晶片整體的進行封裝，改變了以往粒裝的出庫方式；本裝置具有裝置簡單、實用、保護效果好的特點，并且能夠將晶粒整體轉入下游封裝生產線，下游廠家不需搖船封裝，可直接將晶粒上裝配線。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供了一種晶片封裝保護裝置，以解決現有的散裝晶粒必須經手工剝離，不分好壞成分散狀全部進入電子分選機檢測；以及下游廠家需要重新對散裝晶粒進行挑選排序所帶來的技術問題。

為解決以上技術問題本實用新型是通過以下技術方案實現的：本實用新型公開了一種晶片封裝保護裝置，包括貼膜紙和防壓板，其中貼膜紙是由貼膜和貼紙粘結組成，防壓板為正方形平板結構，防壓板的中心還設置有通孔，防壓板的寬度小于貼膜和貼紙的寬度；工作時，防壓板平放在貼膜和貼紙之間，并且將裂片后的晶粒全部罩在通孔內，防止運輸過程中晶粒的掉落和碰撞。