[實(shí)用新型]一種晶片封裝保護(hù)裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820120722.4 | 申請日： | 2018-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN207818613U | 公開（公告）日： | 2018-09-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 程崑嵐;查平 | 申請（專利權(quán)）人： | 固鎰電子（蕪湖）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人： | 楊紅梅 |
| 地址： | 241000 安徽省蕪*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 壓板 貼膜 貼紙 封裝 封裝保護(hù)裝置 本實(shí)用新型 晶粒 貼膜紙 種晶 保護(hù)裝置 裝配線 晶片保護(hù)裝置 正方形平板 出庫方式 晶片封裝 晶片 通孔 粘結(jié) 整裝 轉(zhuǎn)入 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種晶片封裝保護(hù)裝置，其特征在于，包括貼膜紙和防壓板，其中所述貼膜紙是由貼膜和貼紙粘結(jié)組成，所述防壓板為正方形平板結(jié)構(gòu)，所述防壓板的中心還設(shè)置有通孔，所述防壓板的寬度小于所述貼膜和貼紙的寬度；工作時(shí)，所述防壓板平放在所述貼膜和貼紙之間。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片封裝保護(hù)裝置，其特征在于，所述貼膜采用透明PVC膜材料制成，所述貼紙為防油紙。
3.如權(quán)利要求1所述的晶片封裝保護(hù)裝置，其特征在于，所述防壓板采用聚碳酸酯材料制成。
4.如權(quán)利要求1所述的晶片封裝保護(hù)裝置，其特征在于，所述貼紙的尺寸大小為230*230mm，所述貼膜的尺寸大小為210*210mm，所述通孔的直徑為160～180mm，所述防壓板的厚度為10～15mm。
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