[實用新型]多個二極管芯片串聯(lián)的整流裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820118584.6 | 申請日： | 2018-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN207896085U | 公開（公告）日： | 2018-09-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳文彬;李國棟 | 申請（專利權(quán)）人： | 矽萊克電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 任巖 |
| 地址： | 中國臺灣新北市矽止*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 二極管芯片 載晶板 引腳 電性連接 串聯(lián) 第二電極 電極引腳 引線框架 整流裝置 本實用新型 產(chǎn)品一致性 自動化設(shè)備 自動化生產(chǎn) 單獨設(shè)置 第一電極 反向耐壓 模塊封裝 低成本 耐電壓 固晶 固線 晶圓 合格率 隔離 生產(chǎn) | ||
本實用新型提供一種多個二極管芯片串聯(lián)的整流裝置，包括：引線框架數(shù)量為N個彼此隔離的載晶板及電極引腳組，并于電極引腳組包含N+1支引腳，第1至N支引腳分別電性連接至第1至N個載晶板，第N+1支引腳單獨設(shè)置；N個二極管芯片設(shè)置于引線框架上，并通過第一電極分別與N個載晶板相連接，該第1至N?1個二極管芯片的第二電極分別電性連接于第2至N個載晶板，第N個二極管芯片的第二電極電性連接至第N+1支引腳，當(dāng)利用自動化設(shè)備以固晶及固線的方式生產(chǎn)時，在同一模塊封裝的裝置可取用一片晶圓上相鄰具有相同耐電壓規(guī)格的二極管芯片進行串聯(lián)來增加反向耐壓，并達到自動化生產(chǎn)、合格率高、低成本及提高產(chǎn)品一致性與可靠性的效用。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型提供一種多個二極管芯片串聯(lián)的整流裝置，尤指引線框架的N個載晶板為分別設(shè)置有二極管芯片，并利用自動化固晶及固線的方式生產(chǎn)以串聯(lián)N個二極管芯片來增加反向耐壓，進而達到合格率高、低成本，并提高產(chǎn)品一致性及可靠性的效用。
背景技術(shù)
現(xiàn)今在功率半導(dǎo)體器件設(shè)計、封裝與測試的領(lǐng)域中，單一器件及并聯(lián)運用的封裝器件發(fā)展成熟且較為常見，但串聯(lián)運用受限于缺乏實用、自動化生產(chǎn)、低成本以及高可靠性的器件解決方案，因此并不常見于串聯(lián)器件及實際相關(guān)的運用，其中并聯(lián)運用為電流相加，串聯(lián)運用則為耐壓相加，但在相同功率的條件下，提高工作電壓能降低工作電流，進而達到高效節(jié)能及高功率密度的需求，因為在相同的功率下，提高電壓值后可降低電流值，進而可減少終端產(chǎn)品使用器件的電流規(guī)格，并提升終端產(chǎn)品的功率密度，也可降低成本。
而傳統(tǒng)的串聯(lián)電壓裝置串聯(lián)的方法有三種，第一種是使用同一耐電壓規(guī)格的單一封裝裝置進行多個數(shù)量的串聯(lián)，請參閱如圖5中所示的實施例，其無法保證能取用到2至N個電性特性最為接近的二極管芯片A來進行串聯(lián)封裝，以致使一致性及可靠性較差，且因封裝裝置為2至N個的串聯(lián)，不僅封裝的成本高，并使體積相對龐大而占用很大空間；第二種是將2至N片二極管的硅晶圓先進行焊接，然后切割成所需要的電流規(guī)格或大小等，便可在陽極與陰極二端進行焊接導(dǎo)電引線后，再進行酸蝕的制程、包膠保護后封裝成一高壓整流堆；而第三種則如圖6中所示的實施例，其取用2至N個二極管芯片A進行焊接堆棧后，便可在第1個與最后一個二極管芯片A二端陽極與陰極進行焊接導(dǎo)電引線A1封裝成高耐壓串聯(lián)模塊，此種不但無法保證能取用到2至N個電性特性最為接近的二極管芯片A來進行串聯(lián)封裝，一致性及可靠性較差，并較難使用自動化方式生產(chǎn)，導(dǎo)致加工過程較為繁瑣，且導(dǎo)電引線A1焊接后只能測試N個二極管芯片A串聯(lián)的電性特性，無法測試單個二極管芯片A的電氣特性，以及工作實際的電壓分布狀況，難以確保產(chǎn)品一致性及可靠性，即為從事于此行業(yè)人員所亟欲研究改善的關(guān)鍵所在。
實用新型內(nèi)容
新型發(fā)明人有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題與缺失，搜集相關(guān)數(shù)據(jù)經(jīng)由多方的評估及考慮，并利用從事于此行業(yè)的多年研發(fā)經(jīng)驗不斷的試作與修改，才有此種多個二極管芯片串聯(lián)的整流裝置新型誕生。
本實用新型的主要目的在于多個二極管芯片串聯(lián)的整流裝置，包括：引線框架數(shù)量為N個彼此隔離的載晶板及電極引腳組，并于電極引腳組包含N+1支引腳，且第1支至第N支引腳分別電性連接至第1個至第N個載晶板，第N+1支引腳單獨設(shè)置；N個二極管芯片設(shè)置于引線框架上并通過背面的第一電極分別與N個載晶板相連接，該第1個至第N-1個二極管芯片正面的第二電極分別電性連接于第2個至第N個載晶板，第N個二極管芯片的第二電極電性連接至第N+1支引腳；絕緣保護外層設(shè)置在引線框架上并覆蓋N個二極管芯片，且電極引腳組外露于絕緣保護外層，當(dāng)利用自動化設(shè)備以固晶及固線的方式生產(chǎn)時，在同一模塊封裝的裝置可取用一片晶圓上相鄰具有相同耐電壓規(guī)格的二極管芯片進行串聯(lián)來增加反向耐壓，并達到自動化生產(chǎn)、合格率高、低成本及提高產(chǎn)品一致性與可靠性的效用。
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