[實用新型]一種穩定型固晶機有效
| 申請號: | 201820115968.2 | 申請日: | 2018-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN207765418U | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發明(設計)人: | 黃志軍 | 申請(專利權)人: | 河源創基電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新華 |
| 地址: | 517300 廣東省河源市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 料道 底板 固定架 固晶機 芯片盤 支架 芯片定位機構 本實用新型 攝像頭 定位機構 靜電 穩定型 芯片 傳動方向 傳送方向 底板連接 定位動作 上頂機構 使用壽命 收卷機構 送料機構 真空吸頭 轉移機構 等離子 輸出端 限位塊 風機 固晶 料帶 壓料 垂直 加工 | ||
本實用新型系提供一種穩定型固晶機,包括底板,底板的一側依次設有料帶收卷機構、料道和送料機構,底板的另一側依次設有芯片定位機構和轉移支架,轉移支架上設有芯片轉移機構;料道通過料道定位機構與底板連接,料道定位機構的傳動方向與料道的傳送方向垂直,料道上設有壓料限位塊;芯片定位機構的輸出端固定有芯片盤固定架,芯片盤固定架的一側固定有等離子風機,芯片盤固定架的下方設有上頂機構;轉移支架上還設有第一攝像頭和第二攝像頭。本實用新型能夠有效消除靜電,防止靜電對芯片造成影響,此外,能夠減少真空吸頭的定位動作,從而提高固晶加工的穩定性,延長固晶機的使用壽命。
技術領域
本實用新型涉及芯片封裝領域,具體公開了一種穩定型固晶機。
背景技術
固晶機主要用于各種金絲超聲波焊接設備的引線框壓板,以及各種芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷嘴、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶。傳統固晶機包括主要傳送料道、芯片定位機構和可移動定位的芯片轉移機構,引線框料帶放在傳送料道上,芯片盤放到芯片定位機構上,芯片轉移機構將芯片盤上的芯片轉移到引線框中。
大量芯片固定于包裝膜上形成芯片盤,芯片轉移機構將芯片從芯片盤取出的過程會產生靜電,靜電會影響芯片的性能,還會影響芯片與引線框的連接;芯片轉移機構的輸出端為固晶擺臂及真空吸頭,由于料帶包括大量引線框,固晶擺臂通過真空吸頭將芯片填滿料帶上各個引線框的過程中,還需要移動整體芯片轉移機構實現定位,固晶擺臂在實現固晶的時候需要進行多個動作,導致真空吸頭容易發生對位偏差,固晶的精確度低,且芯片轉移機構的使用壽命短。
實用新型內容
基于此,有必要針對現有技術問題,提供一種穩定型固晶機,能夠有效消除靜電,防止靜電對芯片造成影響,且有效減少真空吸頭的運動,提高固晶加工的精度,延長固晶機的使用壽命。
為解決現有技術問題,本實用新型公開一種穩定型固晶機,包括底板,底板的一側依次設有料帶收卷機構、料道和送料機構,底板的另一側依次設有芯片定位機構和轉移支架,轉移支架上設有芯片轉移機構;
料道通過料道定位機構與底板連接,料道定位機構的傳動方向與料道的傳送方向垂直,料道上設有壓料限位塊;
芯片定位機構的輸出端固定有芯片盤固定架,芯片盤固定架的一側固定有等離子風機,芯片盤固定架的下方設有上頂機構;
轉移支架上還設有第一攝像頭和第二攝像頭,第一攝像頭位于料道的上方,第二攝像頭位于上頂機構的上方。
進一步的,料道定位機構為定位絲桿結構。
進一步的,送料機構包括前進驅動結構,前進驅動結構的輸出端固定有定位部。
進一步的,芯片定位機構包括兩個垂直設置的定位絲桿結構。
進一步的,芯片轉移機構包括升降驅動結構,升降驅動結構的輸出端固定有旋轉驅動電機,旋轉驅動電機的輸出端固定有固晶擺臂,固晶擺臂的一端固定有真空吸頭。
進一步的,上頂機構包括上頂架,上頂架固定有水平傳動的上頂電機和豎直導向的頂針支座,上頂電機的輸出端固定有凸輪,頂針支座內活動連接有頂出結構,頂出結構的底部與凸輪匹配。
進一步的,頂出結構為微型氣泵。
進一步的,頂出結構為頂針。
進一步的,頂出結構的最大升降高度為h,0.05mm≤h≤0.1mm。
本實用新型的有益效果為:本實用新型公開一種穩定型固晶機,能夠有效消除靜電,防止靜電對芯片造成影響,確保成品的正常功能,此外,設置了料道定位機構,能夠有效將真空吸頭的部分定位動作分攤給料道完成,減少真空吸頭的定位動作,從而提高固晶加工的穩定性,同時能夠提高固晶加工的精度,延長固晶機的使用壽命。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





