[實用新型]一種滿足金絲焊接的鍍金結構的微波板

有效

• 申請號: 201820110050.9
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN208317109U
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 徐興男
• 申請（專利權）人: 深圳市艾諾信射頻電路有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09
• 代理公司: 深圳市深科信知識產權代理事務所(普通合伙) 44422
• 代理人: 彭光榮

本實用新型公開了一種滿足金絲焊接的鍍金結構的微波板，涉及電路板技術領域；包括PCB板介質層、銅箔層以及鍍金層；所述的銅箔層鋪設在PCB板介質層的上表面，該銅箔層用于實現線路的導通與焊接電子元器件；所述銅箔層的上表面通過鍍純金工藝鍍上所述的鍍金層；本實用新型的有益效果是：對鍍金層進行加厚，從而提高了金絲焊接的可靠性，不含有鍍鎳層，因此不會對微波電路造成損耗。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，更具體的說，本實用新型涉及一種滿足金絲焊接的鍍金結構的微波板。

背景技術

PCB板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），并實現電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

在射頻和微波電路應用中，許多微帶電路板有金絲焊接工藝，對電路板表面工藝要求很高，傳統的鍍金表面工藝一般是在做完圖形轉移后，再做鍍金工藝。現有技術中的電路板由于鍍金比較薄，無法滿足金絲焊接的可靠性；并且由于電路板中含有鎳，鎳對微波電路的損耗較大。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種滿足金絲焊接的鍍金結構的微波板，該微波板對鍍金層進行了加厚，同時去除了鍍鎳層，提高了金絲焊接的可靠性，同時不會對微波電路造成損耗。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種滿足金絲焊接的鍍金結構的微波板，其改進之處在于：包括PCB板介質層、銅箔層以及鍍金層；所述的銅箔層鋪設在PCB板介質層的上表面，該銅箔層用于實現線路的導通與焊接電子元器件；所述銅箔層的上表面通過鍍純金工藝鍍上所述的鍍金層。

在上述的結構中，所述鍍金層的厚度為3-5um。

在上述的結構中，所述的鍍金層的厚度為3.5um。

在上述的結構中，所述PCB板介質層的尺寸為120mm*80mm。

本實用新型的有益效果是：通過在蝕刻工藝后進行鍍純金工藝，對鍍金層進行加厚，從而提高了金絲焊接的可靠性，本實用新型的此種結構的微波板，不含有鍍鎳層，因此不會對微波電路造成損耗。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種滿足金絲焊接的鍍金結構的微波板的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

以下將結合實施例和附圖對本實用新型的構思、具體結構及產生的技術效果進行清楚、完整地描述，以充分地理解本實用新型的目的、特征和效果。顯然，所描述的實施例只是本實用新型的一部分實施例，而不是全部實施例，基于本實用新型的實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下所獲得的其他實施例，均屬于本實用新型保護的范圍。另外，專利中涉及到的所有聯接/連接關系，并非單指構件直接相接，而是指可根據具體實施情況，通過添加或減少聯接輔件，來組成更優的聯接結構。本實用新型創造中的各個技術特征，在不互相矛盾沖突的前提下可以交互組合。

實施例1

參照圖1所示，本實用新型揭示了一種滿足金絲焊接的鍍金結構的微波板，具體的，所述的滿足金絲焊接的鍍金結構的微波板包括PCB板介質層10、銅箔層20以及鍍金層30；所述的銅箔層20鋪設在PCB板介質層10的上表面，該銅箔層20用于實現線路的導通與焊接電子元器件；所述銅箔層20的上表面通過鍍純金工藝鍍上所述的鍍金層30。在本實施例中，所述的鍍金層30的厚度為3.5um；另外，PCB板介質層的尺寸為120mm*80mm。