[實用新型]一種滿足金絲焊接的鍍金結構的微波板有效
| 申請號： | 201820110050.9 | 申請日： | 2018-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN208317109U | 公開（公告）日： | 2019-01-01 |
| 發明（設計）人： | 徐興男 | 申請（專利權）人： | 深圳市艾諾信射頻電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 深圳市深科信知識產權代理事務所(普通合伙) 44422 | 代理人： | 彭光榮 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道共和*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅箔層 金絲焊接 鍍金層 介質層 上表面 鍍金 焊接電子元器件 本實用新型 電路板技術 加厚 微波電路 鍍鎳層 微波板 純金 導通 微波 鋪設 | ||
【權利要求書】：
1.一種滿足金絲焊接的鍍金結構的微波板，其特征在于：包括PCB板介質層、銅箔層以及鍍金層；所述的銅箔層鋪設在PCB板介質層的上表面，該銅箔層用于實現線路的導通與焊接電子元器件；所述銅箔層的上表面通過鍍純金工藝鍍上所述的鍍金層；所述鍍金層的厚度為3-5um。
2.根據權利要求1所述的一種滿足金絲焊接的鍍金結構的微波板，其特征在于：所述的鍍金層的厚度為3.5um。
3.根據權利要求1所述的一種滿足金絲焊接的鍍金結構的微波板，其特征在于：所述PCB板介質層的尺寸為120mm*80mm。
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