[實用新型]基于紅外測距的自動編程式激光熔覆系統

有效

• 申請號: 201820106046.5
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN207845786U
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 任仲賀;武美萍;夏思海;王航;宋磊
• 申請（專利權）人: 江南大學
• 主分類號: C23C24/10
• 分類號: C23C24/10;B22F3/105;B33Y30/00;B33Y50/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.基于紅外測距的自動編程式激光熔覆系統，其特征在于：該基于紅外測距的自動編程式激光熔覆系統包括待加工零部件(1)、裝夾回轉裝置(2)、紅外測距裝置(3)、計算機(4)、數控編程模塊(5)、激光熔覆裝置(6)；所述待加工零部件(1)可以固定到裝夾回轉裝置(2)上，所述裝夾回轉裝置(2)與激光熔覆裝置(6)結合作為一個整體。

2.如權利要求1所述基于紅外測距的自動編程式激光熔覆系統，其特征在于：所述紅外測距裝置(3)位于激光熔覆裝置(6)中的激光頭附近，紅外測距裝置(3)可對待加工零部件(1)的表面進行測距；所述紅外測距裝置(3)與計算機(4)連接，紅外測距裝置(3)可以將電信號輸入到計算機(4)中。

3.如權利要求1所述基于紅外測距的自動編程式激光熔覆系統，其特征在于：所述計算機(4)與數控編程模塊(5)連接，計算機(4)可以將數據傳輸到數控編程模塊(5)中；所述數控編程模塊(5)與激光熔覆裝置(6)連接，數控編程模塊(5)可以將數控程序傳輸到激光熔覆裝置(6)中，控制激光熔覆裝置(6)的運行。