[實用新型]3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備有效
| 申請號: | 201820102514.1 | 申請日: | 2018-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN207938574U | 公開(公告)日: | 2018-10-02 |
| 發明(設計)人: | 郜晉鋒;周躍 | 申請(專利權)人: | 東莞領杰金屬精密制造科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 邢若蘭;高之波 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組裝設備 浮升塊 承板 底板 本實用新型 滑動安裝 主支撐板 上料臺 送料部 料片 上料 自動化 自動送料機 側推氣缸 人力物力 上頂氣缸 貼合工位 拉料器 無人化 和料 貼合 需求量 消耗 側面 概率 保證 生產 | ||
本實用新型公開了一種3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備。該設備包括底板、承板、上料臺、浮升塊和料片,其中底板上設有主支撐板、頂板和上頂氣缸,承板滑動安裝在主支撐板的側面,上料臺設置在承板的頂部,上料臺上設有上料塊、送料部、貼合工位和側推氣缸,浮升塊安裝在頂板的底部,料片則滑動安裝在浮升塊的底部;其中,送料部與一臺自動送料機相連接,而料片的一端與一臺拉料器相連接。本實用新型中的組裝設備能夠自動向顆粒小件類產品上貼合微小輔料,并且能夠實現全自動無人化生產,不僅大幅度減少了人力物力的消耗,還提升了產品的數量,降低了出現不良的概率,在能夠滿足產品的需求量的同時保證了產品的質量。
技術領域
本實用新型涉及加工設備領域,特別涉及一種3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備。
背景技術
在對3C產品進行加工時,有時會涉及到在顆粒狀的小件類產品上貼合微小輔料的工序,而現有技術中一般都是由操作人員進行手工貼合。但是,由于顆粒小件和微小輔料的結構都較小,貼合工作較為不僅費時費力,而且其精度往往會因為操作人員的熟練度不同而具有較大的差異,很難保證產品的一致性。這樣一來,該工序不僅需要較多的操作人員,還需要消耗較多的人力物力,而且由于在加工中進行了很多重復性操作,因此加工的后期往往會出現操作人員疲憊懈怠的情況,從而難以保證產品質量,提高了產品的不良率。此外,由于該類產品往往需求量往往較大,現有的對單個產品進行加工的方法也難以滿足市場需求。
實用新型內容
為解決上述問題,本實用新型提供了一種3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備。
根據本實用新型的一個方面,提供了一種3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備,包括:底板,底板上設有一塊豎直的主支撐板,主支撐板的頂部設有一塊頂板,底座上還安裝有一個上頂氣缸;承板,承板滑動安裝在豎直的滑軌上,而滑軌安裝在主支撐板的側面,承板的底部與上頂氣缸相連接;上料臺,上料臺設置在承板的頂部,上料臺上設有上料塊,上料塊與一個送料部在水平方向上相對應,送料部滑動安裝在主支撐板上,其中上料塊的一側設有一個貼合工位,另一側設有一臺側推氣缸,而上料塊上能夠安裝顆粒小件;浮升塊,浮升塊安裝在頂板的底部,浮升塊的底部設有滑槽;料片,料片滑動安裝在滑槽中,而料片的底部能夠安裝微小輔料,微小輔料與顆粒小件在豎直方向上相對應;其中,送料部與一臺自動送料機相連接,而料片的一端與一臺拉料器相連接。
本實用新型中的3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備能夠自動向顆粒小件類產品上貼合微小輔料,并且能夠實現全自動無人化生產,不僅大幅度減少了人力物力的消耗,還提升了產品的數量,降低了出現不良的概率,在能夠滿足產品的需求量的同時保證了產品的質量。
在一些實施方式中,主支撐板的側面設有側支撐塊,側支撐塊的底部安裝在底板上。由此,能夠用于穩固支撐主支撐板。
在一些實施方式中,承板通過滑塊安裝在滑軌上。由此,能夠設置承板的安裝方式,便于承板在滑軌上進行滑動。
在一些實施方式中,滑軌具有兩根,并且分別安裝在主支撐板的一個側面的兩端。由此,能夠穩固安裝承板以及設置在承板上的各結構。
在一些實施方式中,上料臺上還安裝有定位鑲塊,定位鑲塊能夠用于固定上料塊。由此,能夠用于穩固設置上料塊。
在一些實施方式中,頂板的底部伸出有豎直的導向定位銷,料片的兩側均排列設置有多個定位孔其中一部分定位孔在豎直方向上與導向定位銷相對應。由此,能夠在貼合時對料片進行初步定位。
在一些實施方式中,上料臺的頂部伸出有豎直的精定位銷,精定位銷在豎直方向上與另一部分定位孔相對應。由此,能夠在貼合時對料片進行進一步定位。
在一些實施方式中,浮升塊通過多根彈簧桿與頂板的底部相連接。由此,能夠使浮升塊在底部受壓時向頂板移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





