[實用新型]3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備有效
| 申請號: | 201820102514.1 | 申請日: | 2018-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN207938574U | 公開(公告)日: | 2018-10-02 |
| 發明(設計)人: | 郜晉鋒;周躍 | 申請(專利權)人: | 東莞領杰金屬精密制造科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 邢若蘭;高之波 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組裝設備 浮升塊 承板 底板 本實用新型 滑動安裝 主支撐板 上料臺 送料部 料片 上料 自動化 自動送料機 側推氣缸 人力物力 上頂氣缸 貼合工位 拉料器 無人化 和料 貼合 需求量 消耗 側面 概率 保證 生產 | ||
1.3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備,其特征在于:包括:
底板(1),所述底板(1)上設有一塊豎直的主支撐板(11),所述主支撐板(11)的頂部設有一塊頂板(12),所述底板(1)上還安裝有一個上頂氣缸(13);
承板(2),所述承板(2)滑動安裝在豎直的滑軌(21)上,而所述滑軌(21)安裝在所述主支撐板(11)的側面,所述承板(2)的底部與所述上頂氣缸(13)相連接;
上料臺(3),所述上料臺(3)設置在所述承板(2)的頂部,所述上料臺(3)上設有上料塊(31),所述上料塊(31)與一個送料部(32)在水平方向上相對應,所述送料部(32)滑動安裝在所述主支撐板(11)上,其中所述上料塊(31)的一側設有一個貼合工位(33),另一側設有一臺側推氣缸(34),而所述上料塊(31)上能夠安裝顆粒小件(6);
浮升塊(4),所述浮升塊(4)安裝在所述頂板(12)的底部,所述浮升塊(4)的底部設有滑槽(41);
料片(5),所述料片(5)滑動安裝在所述滑槽(41)中,而所述料片(5)的底部能夠安裝微小輔料(7),所述微小輔料(7)與所述顆粒小件(6)在豎直方向上相對應;
其中,所述送料部(32)與一臺自動送料機相連接,而所述料片(5)的一端與一臺拉料器相連接。
2.根據權利要求1所述的3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備,其特征在于:所述主支撐板(11)的側面設有側支撐塊(14),所述側支撐塊(14)的底部安裝在底板(1)上。
3.根據權利要求1所述的3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備,其特征在于:所述承板(2)通過滑塊(22)安裝在滑軌(21)上。
4.根據權利要求1所述的3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備,其特征在于:所述滑軌(21)具有兩根,并且分別安裝在所述主支撐板(11)的一個側面的兩端。
5.根據權利要求1所述的3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備,其特征在于:所述上料臺(3)上還安裝有定位鑲塊(35),所述定位鑲塊(35)能夠用于固定所述上料塊(31)。
6.根據權利要求1所述的3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備,其特征在于:所述頂板(12)的底部伸出有豎直的導向定位銷(15),所述料片(5)的兩側均排列設置有多個定位孔(51),其中一部分所述定位孔(51)在豎直方向上與所述導向定位銷(15)相對應。
7.根據權利要求6所述的3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備,其特征在于:所述上料臺(3)的頂部伸出有豎直的精定位銷(36),所述精定位銷(36)在豎直方向上與另一部分所述定位孔(51)相對應。
8.根據權利要求1所述的3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備,其特征在于:所述浮升塊(4)通過多根彈簧桿(42)與所述頂板(12)的底部相連接。
9.根據權利要求1所述的3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備,其特征在于:所述浮升塊(4)的側面設有一個快速接頭(43)。
10.根據權利要求1所述的3C產品顆粒小件自動化貼微小輔料組裝設備,其特征在于:所述料片(5)的中間排列設置有多個在豎直方向上與所述上料塊(31)相對應的卡塊孔(52)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





