[實用新型]晶圓清洗裝置有效
| 申請號： | 201820096591.0 | 申請日： | 2018-01-19 |
| 公開（公告）號： | CN207752978U | 公開（公告）日： | 2018-08-21 |
| 發明（設計）人： | 張家永;高英哲;張文福 | 申請（專利權）人： | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/673;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孫佳胤 |
| 地址： | 223300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓清洗裝置 本實用新型 腔室內部 控制器 腔室 半導體制造技術 晶圓表面 晶圓產品 腔室外部 清洗裝置 晶圓 良率 預設 種晶 排氣 腐蝕 容納 室內 延伸 | ||
1.一種晶圓清洗裝置，包括用于容納晶圓的腔室，其特征在于，還包括管道和控制器；所述管道從所述腔室內部延伸至所述腔室外部；所述控制器，連接所述管道，用于判斷所述腔室內的PH值是否低于第一預設值，若是，則控制所述管道對所述腔室進行排氣。
2.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述第一預設值為7。
3.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，還包括檢測器；所述檢測器，連接所述控制器，用于檢測所述腔室內部的PH值并傳輸至所述控制器。
4.根據權利要求3所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述管道位于所述腔室外部的第一出口連接真空泵、位于所述腔室內部的第二出口連接所述檢測器。
5.根據權利要求4所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，還包括流量調節閥，設置于所述第二出口處，用于調節所述管道排氣的流量。
6.根據權利要求5所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述控制器，連接所述流量調節閥，用于判斷所述腔室內的PH值是否低于第二預設值，若是，則控制所述流量調節閥以第一預設流量對所述腔室進行排氣。
7.根據權利要求6所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述控制器，還用于判斷所述腔室內的PH值是否高于第二預設值且低于第一預設值，若是，則控制所述流量調節閥以第二預設流量對所述腔室進行排氣。
8.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，還包括顯示器；所述顯示器，連接所述控制器，用于顯示所述腔室內的PH值。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
