[實用新型]一種服務器芯片液冷裝置

有效

• 申請號: 201820086422.9
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN207780701U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 剛憲秀
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 李瀟瀟

一種服務器芯片液冷裝置，涉及服務器冷卻技術領域，用于解決服務器中的小尺寸的芯片難以實現液冷散熱的問題。一種服務器芯片液冷裝置，包括箱體和翅片，所述箱體上設有第一水口和第二水口，所述翅片呈渦狀彎曲，所述翅片設在所述箱體中，所述翅片的上端與所述箱體的內腔的上端連接，所述翅片的下端與所述箱體的內腔的下端連接，所述第一水口設在所述箱體的側面，所述第二水口設在所述箱體的上下兩端的其中一端，箱體的上下兩端中的另一端用于連接芯片，所述第二水口位于翅片的渦狀結構的中心線的一端。有益效果是，能夠實現對服務器中尺寸較小的芯片進行液冷冷卻。

技術領域

本實用新型涉及服務器冷卻技術領域，具體地說是一種服務器芯片液冷裝置。

背景技術

隨著數據中心IT設備功率密度的不斷增加，數據中心IT設備對散熱的要求越來越高。液冷數據中心和液冷服務器應日益增大的散熱需求而生，從機柜級的液冷散熱器到芯片級的散熱器，液冷末端離IT設備發熱元件越來越近，液冷散熱的形式也各種各樣，通常液冷末端的設計受到發熱元件尺寸和功率的影響，其結構設計對散熱效果的影響也非常重要。

申請號為2016109222266的中國專利文件公開了一種液冷散熱器，該專利文件雖然可以提高服務器的散熱效率，但是由于該專利設計具有體積大，重量大的特點，無法適用于服務器中的小尺寸的芯片的散熱工作。

所以現有技術中存在服務器中的小尺寸的芯片難以實現液冷散熱的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種服務器芯片液冷裝置，用于解決服務器中的小尺寸的芯片難以實現液冷散熱的問題。

本實用新型解決其技術問題所采取的技術方案是：

一種服務器芯片液冷裝置，包括箱體和翅片，所述箱體上設有第一水口和第二水口，所述翅片呈渦狀彎曲，所述翅片設在所述箱體中，所述翅片的上端與所述箱體的內腔的上端連接，所述翅片的下端與所述箱體的內腔的下端連接，所述第一水口設在所述箱體的側面，所述第二水口設在所述箱體的上下兩端的其中一端，箱體的上下兩端中的另一端用于連接芯片，所述第二水口位于翅片的渦狀結構的中心線的一端。

進一步地，所述箱體呈長方體。

進一步地，所述箱體的內腔的橫截面呈正方形。

進一步地，所述箱體呈圓柱體，所述箱體的內腔的橫截面呈圓形，箱體的圓柱體的軸線與所述翅片的渦狀結構的中心線重合。

進一步地，所述箱體包括基體和箱蓋，基體和箱蓋圍成箱體的內腔，所述第二水口所在的箱體的一端即為箱蓋，箱蓋焊接在基體上。

進一步地，所述箱體包括基體和箱蓋，基體和箱蓋圍成箱體的內腔，所述第二水口所在的箱體的一端即為箱蓋，箱蓋通過螺紋件可拆卸的連接在基體上。

進一步地，所述翅片的上端與所述箱體的內腔的上端形成密封，所述翅片的下端與所述箱體的內腔的下端形成密封。

進一步地，所述箱體用于連接芯片的一端的外表面設有密封導熱層，密封導熱層的厚度為0.1mm～0.2mm。本實用新型的有益效果是：

本實用新型提供的一種服務器芯片液冷裝置，本實用新型在使用的時候，箱體的上端或下端這二者中未設置第二水口的一端用于連接服務器中的芯片元件，第一水口和第二水口中的一個進水一個出水，從而實現對服務器中的芯片元件進行散熱。本實用新型通過設置箱體和翅片，降低了本實用新型的總質量，有利于降低本實用新型的體積，從而使本實用新型能夠適用于服務器的小尺寸的芯片的散熱工作。從而解決現有技術中的解決服務器中的小尺寸的芯片難以實現液冷散熱的問題。

附圖說明

圖1為實施方式一的結構示意圖；

圖2為圖1的A向視圖；