[實用新型]一種服務器芯片液冷裝置有效
| 申請號： | 201820086422.9 | 申請日： | 2018-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN207780701U | 公開（公告）日： | 2018-08-28 |
| 發明（設計）人： | 剛憲秀 | 申請（專利權）人： | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105 | 代理人： | 李瀟瀟 |
| 地址： | 450018 河南省鄭州市*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 翅片 服務器 水口 芯片 液冷裝置 上下兩端 上端 內腔 渦狀 下端 冷卻技術 連接芯片 液冷散熱 側面 | ||
1.一種服務器芯片液冷裝置，其特征是，包括箱體和翅片，所述箱體上設有第一水口和第二水口，所述翅片呈渦狀彎曲，所述翅片設在所述箱體中，所述翅片的上端與所述箱體的內腔的上端連接，所述翅片的下端與所述箱體的內腔的下端連接，所述第一水口設在所述箱體的側面，所述第二水口設在所述箱體的上下兩端的其中一端，箱體的上下兩端中的另一端用于連接芯片，所述第二水口位于翅片的渦狀結構的中心線的一端。
2.根據權利要求1所述的一種服務器芯片液冷裝置，其特征是，所述箱體呈長方體。
3.根據權利要求2所述的一種服務器芯片液冷裝置，其特征是，所述箱體的內腔的橫截面呈正方形。
4.根據權利要求1所述的一種服務器芯片液冷裝置，其特征是，所述箱體呈圓柱體，所述箱體的內腔的橫截面呈圓形，箱體的圓柱體的軸線與所述翅片的渦狀結構的中心線重合。
5.根據權利要求1所述的一種服務器芯片液冷裝置，其特征是，所述箱體包括基體和箱蓋，基體和箱蓋圍成箱體的內腔，所述第二水口所在的箱體的一端即為箱蓋，箱蓋焊接在基體上。
6.根據權利要求1所述的一種服務器芯片液冷裝置，其特征是，所述箱體包括基體和箱蓋，基體和箱蓋圍成箱體的內腔，所述第二水口所在的箱體的一端即為箱蓋，箱蓋通過螺紋件可拆卸的連接在基體上。
7.根據權利要求1至6任意一項所述的一種服務器芯片液冷裝置，其特征是，所述翅片的上端與所述箱體的內腔的上端形成密封，所述翅片的下端與所述箱體的內腔的下端形成密封。
8.根據權利要求1至6任意一項所述的一種服務器芯片液冷裝置，其特征是，所述箱體用于連接芯片的一端的外表面設有密封導熱層，密封導熱層的厚度為0.1mm～0.2mm。
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