[實用新型]一種用于電子元器件的封裝裝置

有效

• 申請號: 201820085137.5
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN207834275U
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 劉庭浩;劉承雙
• 申請（專利權）人: 沈陽中光電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 北京中強智尚知識產權代理有限公司 11448
• 代理人: 王書彪

本實用新型公開了一種用于電子元器件的封裝裝置，包括用于封裝電子元器件的封裝主體、以及與所述封裝主體相連接的封裝框架，所述封裝主體的頂部兩側均設置有倒角，所述封裝主體背面的頂部及兩側均設置有向與所述封裝主體對應的邊緣傾斜的斜面，設置在所述封裝主體頂部的倒角和斜面使所述封裝主體的頂部呈楔形。本裝置通過設置有楔形的封裝主體，使其在裝配時避免了與槽型外殼的刮碰。

技術領域

本實用新型屬于電子元器件封裝技術領域，具體涉及一種用于電子元器件的封裝裝置。

背景技術

電子元器件封裝用于存儲電子元器件之用，目前的電子元器件封裝的工序是在電子元器件的金線鍵合之后，制品分離之前進行的，其過程是將環氧樹脂注入指定的腔孔內，將芯片、金線等與外界環境隔離，并形成與腔孔相同的固定外形結構，以達到封裝保護的目的，同時也可以形成透鏡，改善光路及發光受光角度，使之可以達到一定的使用需求。

但是，目前現有的電子元器件制品的封裝主體呈長方形，在其裝配時容易造成與槽型外殼刮碰，一方面容易使頂部的背面與槽型外殼側面會發生刮碰，另一方面會使頂部的兩側與槽型外殼上下面也會發生刮碰，嚴重時還會導致發射接收管頭部樹脂損壞或將外殼擠壓變形。

實用新型內容

針對上述現有技術存在的不足之處，本實用新型提供了一種用于電子元器件的封裝裝置，本裝置通過設置有楔形的封裝主體，使其在裝配時避免了與槽型外殼的刮碰。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為：

一種用于電子元器件的封裝裝置，包括用于封裝電子元器件的封裝主體、以及與所述封裝主體相連接的封裝框架，所述封裝主體的頂部兩側均設置有倒角，所述封裝主體背面的頂部及兩側均設置有向與所述封裝主體對應的邊緣傾斜的斜面，設置在所述封裝主體頂部的倒角和斜面使所述封裝主體的頂部呈楔形。

進一步的，所述封裝主體由樹脂注塑而成。

進一步的，所述封裝主體的正面的拔模角為10°。

進一步的，所述封裝主體背面的頂部及兩側的斜面的斜角均為38°。

進一步的，所述封裝主體還包括設置在其正面的直徑為0.75mm的透鏡。

進一步的，所述封裝主體的正面的額部表面粗糙成麻面。

進一步的，在所述封裝主體的對角線位置上設置有兩個pin頂出點，兩個所述pin頂出點分別設置在所述透鏡的兩側。

進一步的，所述封裝框架上設置有多個用于與所述封裝主體相連接的封裝支架，多個所述封裝支架按矩陣式排布。

進一步的，所述封裝框架的上下兩端分別設置有多組孔組，設置在所述封裝框架上端的相鄰的所述孔組間的距離與設置在所述封裝框架下端的相鄰的所述孔組間的距離不同。

進一步的，所述孔組包括兩個大小不同的孔洞。

本實用新型提供的一種用于電子元器件的封裝裝置，通過封裝主體的頂部呈楔形的設計，使其在安裝時減小電子元器件的發射、接收管頂部棱角與槽型外殼的刮碰力度，防止了電子元器件的發射、接收管頂部樹脂損壞或將外殼擠壓變形，并且楔形的封裝主體的外形設計，不但適用于手動裝配，同時也適用于自動裝配。

附圖說明

圖1為本實用新型示例性實施例的一種用于電子元器件的封裝裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型示例性實施例的一種用于電子元器件的封裝裝置的局部放大結構示意圖；

圖3為本實用新型示例性實施例的封裝主體的主視圖；

圖4為本實用新型示例性實施例的封裝主體的左視圖；

圖5為本實用新型示例性實施例的封裝主體的俯視圖；