[實用新型]一種用于電子元器件的封裝裝置

有效

• 申請號: 201820085137.5
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN207834275U
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 劉庭浩;劉承雙
• 申請（專利權）人: 沈陽中光電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 北京中強智尚知識產權代理有限公司 11448
• 代理人: 王書彪

1.一種用于電子元器件的封裝裝置，其特征在于，包括用于封裝電子元器件的封裝主體(1)、以及與所述封裝主體(1)相連接的封裝框架(2)，所述封裝主體(1)的頂部兩側均設置有倒角(101)，所述封裝主體(1)背面的頂部及兩側均設置有向與所述封裝主體(1)對應的邊緣傾斜的斜面(102)，設置在所述封裝主體(1)頂部的倒角(101)和斜面(102)使所述封裝主體(1)的頂部呈楔形。

2.根據權利要求1所述的一種用于電子元器件的封裝裝置，其特征在于，所述封裝主體(1)由樹脂注塑而成。

3.根據權利要求1所述的一種用于電子元器件的封裝裝置，其特征在于，所述封裝主體(1)的正面的拔模角(103)為10°。

4.根據權利要求1所述的一種用于電子元器件的封裝裝置，其特征在于，所述封裝主體(1)背面的頂部及兩側的斜面(102)的斜角均為38°。

5.根據權利要求1所述的一種用于電子元器件的封裝裝置，其特征在于，所述封裝主體(1)還包括設置在其正面的直徑為0.75mm的透鏡(104)。

6.根據權利要求5所述的一種用于電子元器件的封裝裝置，其特征在于，所述封裝主體(1)的正面的額部(105)表面粗糙成麻面。

7.根據權利要求5所述的一種用于電子元器件的封裝裝置，其特征在于，在所述封裝主體(1)的對角線位置上設置有兩個pin頂出點(106)，兩個所述pin頂出點(106)分別設置在所述透鏡(104)的兩側。

8.根據權利要求1至7任一項所述的一種用于電子元器件的封裝裝置，其特征在于，所述封裝框架(2)上設置有多個用于與所述封裝主體(1)相連接的封裝支架(201)，多個所述封裝支架(201)按矩陣式排布。

9.根據權利要求8所述的一種用于電子元器件的封裝裝置，其特征在于，所述封裝框架(2)的上下兩端分別設置有多組孔組(202)，設置在所述封裝框架(2)上端的相鄰的所述孔組(202)間的距離與設置在所述封裝框架(2)下端的相鄰的所述孔組(202)間的距離不同。

10.根據權利要求9所述的一種用于電子元器件的封裝裝置，其特征在于，所述孔組(202)包括兩個大小不同的孔洞。