[實(shí)用新型]復(fù)合式氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板及FPC

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820082616.1
• 申請(qǐng)日: 2018-01-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207744230U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李建輝;林志銘;杜伯賢;侯丹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/03
• 分類號(hào): H05K1/03;H05K3/46;B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B7/08;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/12;B05D7/02;B05D7/14;B
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種復(fù)合式氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板及FPC，其中雙面銅箔基板從上到下依次為第一銅箔層、第一絕緣聚合物層、第一極低介電膠層、芯層、第二極低介電膠層、第二絕緣聚合物層和第二銅箔層，第一、第二絕緣聚合物層皆為氟系聚合物層；第一、第二絕緣聚合物層皆是Dk值為2.0?3.50，且Df值為0.0002?0.001的絕緣層；第一、第二銅箔層皆是內(nèi)表面的Rz值為0.1?1.6μm的低輪廓銅箔層。本實(shí)用新型的雙面銅箔基板和FPC不但電性良好，且具有成本優(yōu)勢(shì)、制程工序較短、低熱膨脹系數(shù)、在高溫濕度環(huán)境下穩(wěn)定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV鐳射鉆孔能力、低反彈力適合高密度組裝以及極佳的機(jī)械性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及FPC(柔性線路板)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種雙面銅箔基板。

背景技術(shù)

隨著信息技術(shù)的飛躍發(fā)展，為滿足信號(hào)傳送高頻高速化、散熱導(dǎo)熱快速化以及生產(chǎn)成本最低化，各種形式的混壓結(jié)構(gòu)多層板設(shè)計(jì)與應(yīng)用方興未艾。印刷電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，而隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，對(duì)于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板(FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕薄短小、可撓曲性、高頻率的發(fā)展趨勢(shì)下，目前被廣泛應(yīng)用計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等等。

在高頻領(lǐng)域，無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施需要提供足夠低的插損，才能有效提高能源利用率。隨著5G通訊、毫米波、航天軍工加速高頻高速FPC/PCB(印刷電路板)需求業(yè)務(wù)來(lái)臨，隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)興起以及移動(dòng)互連終端的普及,快速地處理、傳送信息,成為通訊行業(yè)重點(diǎn)。在通訊領(lǐng)域,未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)比4G擁有更加高速的帶寬、更密集的微基站建設(shè),網(wǎng)速更快。物聯(lián)網(wǎng)與云端運(yùn)算以及新世代各項(xiàng)寬頻通訊之需求，發(fā)展高速服務(wù)器與更高傳輸速度的手機(jī)已成市場(chǎng)之趨勢(shì)。一般而言，F(xiàn)PC/PCB是整個(gè)傳輸過(guò)程中主要的瓶頸，若是欠缺良好的設(shè)計(jì)與電性佳的相關(guān)材料，將嚴(yán)重延遲傳輸速度或造成訊號(hào)損失。這就對(duì)電路板材料提出了很高的要求。此外,當(dāng)前業(yè)界主要所使用的高頻板材主要為L(zhǎng)CP(液晶聚合物)板、PTFE(聚四氟乙烯)纖維板，然而也受到制程技術(shù)的限制，對(duì)制造設(shè)備的要求高且需要在較高溫環(huán)境(>280℃)下才可以操作，隨之也造成了其膜厚不均勻，膜厚不均會(huì)造成電路板的阻抗值控制不易，且高溫壓合制程，會(huì)造成LCP或PTFE擠壓影響鍍銅的導(dǎo)通性，形成斷路，進(jìn)而造成信賴度不佳，可靠度下降；此外，又面臨了不能使用快壓機(jī)設(shè)備，導(dǎo)致加工困難；另外在SMT(表面貼裝)高溫制程或其它FPC制程，例如彎折、強(qiáng)酸強(qiáng)堿藥液制程時(shí)，接著強(qiáng)度不足，造成良率下降。而其它樹(shù)脂類膜雖然沒(méi)有上述問(wèn)題，但面臨電性不佳或者機(jī)械強(qiáng)度不好等等問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

對(duì)于高頻高速傳輸時(shí)信號(hào)完整性至關(guān)重要，影響的因素主要為銅箔層及絕緣聚合物層基材，雙面銅箔基板作為FPC/PCB板的原材料主要由多層絕緣聚合物層及銅箔層構(gòu)成。雙面銅箔基板的性能很大程度取決于較低的dk/df樹(shù)脂層的選擇以及銅箔表面粗糙度及晶格排列的選擇。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種復(fù)合式氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板，本實(shí)用新型的雙面銅箔基板不但電性良好，而且具備低粗糙度的銅箔層、結(jié)構(gòu)組成簡(jiǎn)單、成本優(yōu)勢(shì)、制程工序較短、低熱膨脹系數(shù)、在高溫濕度環(huán)境下穩(wěn)定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV鐳射鉆孔能力、低反彈力適合高密度組裝以及極佳的機(jī)械性能。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是：本實(shí)用新型提供了一種復(fù)合式氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板，所述雙面銅箔基板包括銅箔層、絕緣聚合物層、極低介電膠層和芯層，所述銅箔層包括第一銅箔層和第二銅箔層，所述絕緣聚合物層包括第一絕緣聚合物層和第二絕緣聚合物層，所述極低介電膠層包括第一極低介電膠層和第二極低介電膠層，且所述雙面銅箔基板從上到下依次為第一銅箔層、第一絕緣聚合物層、第一極低介電膠層、芯層、第二極低介電膠層、第二絕緣聚合物層和第二銅箔層，所述第一絕緣聚合物層和所述第二絕緣聚合物層皆為氟系聚合物層，所述芯層為聚酰亞胺層；