[實用新型]復合式氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板及FPC

有效

• 申請號: 201820082616.1
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN207744230U
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 李建輝;林志銘;杜伯賢;侯丹
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/46;B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B7/08;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/12;B05D7/02;B05D7/14;B
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

1.一種復合式氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板，其特征在于：所述雙面銅箔基板(100)包括銅箔層、絕緣聚合物層、極低介電膠層和芯層(104)，所述銅箔層包括第一銅箔層(101)和第二銅箔層(107)，所述絕緣聚合物層包括第一絕緣聚合物層(102)和第二絕緣聚合物層(106)，所述極低介電膠層包括第一極低介電膠層(103)和第二極低介電膠層(105)，且所述雙面銅箔基板從上到下依次為第一銅箔層(101)、第一絕緣聚合物層(102)、第一極低介電膠層(103)、芯層(104)、第二極低介電膠層(105)、第二絕緣聚合物層(106)和第二銅箔層(107)，所述第一絕緣聚合物層和所述第二絕緣聚合物層皆為氟系聚合物層，所述芯層為聚酰亞胺層；

所述第一極低介電膠層和所述第二極低介電膠層皆是Dk值為2.0-3.50，且Df值為0.002-0.010的膠層；

所述第一絕緣聚合物層和所述第二絕緣聚合物層皆是Dk值為2.0-3.50，且Df值為0.0002-0.001的絕緣層；

所述第一銅箔層與第一絕緣聚合物層接觸的一面為內表面，所述第二銅箔層與所述第二絕緣聚合物層接觸的一面也為內表面，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層皆是內表面的Rz值為0.1-1.6μm的低輪廓銅箔層；

所述雙面銅箔基板的總厚度為21-420μm；其中，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層的厚度均為1-35μm；所述第一絕緣聚合物層和所述第二絕緣聚合物層的厚度均為5-100μm；所述第一極低介電膠層和所述第二極低介電膠層的厚度均為2-50μm；所述芯層的厚度為5-50μm。

2.根據權利要求1所述的復合式氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔層和所述第二銅箔層的厚度均為1-35μm；所述第一絕緣聚合物層和所述第二絕緣聚合物層的厚度均為5-100μm；所述第一極低介電膠層和所述第二極低介電膠層的厚度均為2-50μm；所述芯層的厚度為5-50μm。

3.根據權利要求1所述的復合式氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔層、所述第二銅箔層、所述第一絕緣聚合物層、所述二絕緣聚合物層、所述第一極低介電膠層、所述第二極低介電膠層和所述芯層構成整體吸水率在0.01-0.10％的疊構。

4.根據權利要求1所述的復合式氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔層和所述第二銅箔層皆為壓延銅箔層或電解銅箔層。

5.根據權利要求1所述的復合式氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一極低介電膠層和所述第二極低介電膠層皆為含聚酰亞胺的熱固性聚酰亞胺層。

6.一種具有權利要求1所述的復合式氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板的FPC，其特征在于：所述FPC包括FRCC(200)和所述雙面銅箔基板(100),所述FRCC和所述雙面銅箔基板相壓合，所述FRCC包括第三銅箔層(201)、第三極低介電膠層(202)以及位于二者之間的聚酰亞胺層(203)，所述第三銅箔層與所述聚酰亞胺層接觸的一面為內表面，所述第三銅箔層的內表面的Rz值為0.1-1.0μm，所述第三極低介電膠層與所述第一銅箔層接觸。