[實用新型]一種便于與半導體芯片安裝的陶瓷基板

有效

• 申請號: 201820081823.5
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN207883679U
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 余國韜;姚慧;彭雪盤;范興宇
• 申請（專利權）人: 富力天晟科技（武漢）有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開一種便于與半導體芯片安裝的陶瓷基板，包括陶瓷基板本體和芯片本體，所述芯片本體位于陶瓷基板本體上端中部的安裝槽內，所述安裝槽的左右兩側均設有延伸開口，延伸開口的側壁通過復位彈簧連接豎板的一側中部，所述豎板位于延伸開口內，且豎板另一側的中部通過第一鉸接座連接第一導向塊的一端，所述第一導向塊的上下兩側均固定連接傾斜承力桿的一端，設置傾斜承力桿對芯片本體的兩側形成夾持，使得芯片本體安裝方便，只需將芯片本體插入安裝槽內即可，很大程度上方便了芯片本體的安裝和拆卸，設置的吸盤與芯片本體吸附連接，在方便安裝的同時，保證了陶瓷基板本體與芯片本體的連接強度。

技術領域

本實用新型涉及陶瓷基板相關技術領域，具體為一種便于與半導體芯片安裝的陶瓷基板。

背景技術

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

半導體芯片是在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件，現有技術中，半導體芯片一般都是安裝在陶瓷基板上組成一個電器元件，但是半導體芯片的安裝方式通常都是焊接等固定連接的方式，這種方式并不方便半導體芯片的安裝，且當半導體芯片損壞需要更換或維修時，這種方式不方便拆卸費時費力。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種便于與半導體芯片安裝的陶瓷基板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種便于與半導體芯片安裝的陶瓷基板，包括陶瓷基板本體和芯片本體，所述芯片本體位于陶瓷基板本體上端中部的安裝槽內，所述安裝槽的左右兩側均設有延伸開口，延伸開口的側壁通過復位彈簧連接豎板的一側中部，所述豎板位于延伸開口內，且豎板另一側的中部通過第一鉸接座連接第一導向塊的一端，所述第一導向塊的上下兩側均固定連接傾斜承力桿的一端，傾斜承力桿的另一端通過阻尼凸起與芯片本體的側壁貼合連接，所述阻尼凸起的一端與傾斜承力桿的另一端固定連接，所述安裝槽的底面對稱設有兩個凹槽，兩個凹槽內均設有吸附裝置。

優選的，所述吸附裝置由吸盤和固定座組成，吸盤的上端與芯片本體的下端貼合連接，吸盤的下端插入固定座上端的插口內，所述固定座的下端固定連接凹槽的底面。

優選的，所述插口的左右兩側均設有側槽，側槽的內側通過第二鉸接座連接L形支板一端的一側，所述L形支板的一端位于側槽內，L形支板的另一端延伸至插口中。

優選的，所述L形支板一端的另一側與吸盤的下端貼合連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：結構合理，設置傾斜承力桿對芯片本體的兩側形成夾持，使得芯片本體安裝方便，只需將芯片本體插入安裝槽內即可，很大程度上方便了芯片本體的安裝和拆卸，設置的吸盤與芯片本體吸附連接，在方便安裝的同時，保證了陶瓷基板本體與芯片本體的連接強度，實用性強，很好的解決了現有技術中的不足之處。

附圖說明

圖1為本實用新型結構剖面示意圖；

圖2為本實用新型圖1中A處結構放大示意圖。

圖中：陶瓷基板本體1、芯片本體2、安裝槽3、延伸開口4、豎板5、第一導向塊6、傾斜承力桿7、凹槽8、吸盤9、固定座10、插口11、L形支板12、第二導向塊13。

具體實施方式