[實用新型]一種便于與半導體芯片安裝的陶瓷基板

有效

• 申請號: 201820081823.5
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN207883679U
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 余國韜;姚慧;彭雪盤;范興宇
• 申請（專利權）人: 富力天晟科技（武漢）有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種便于與半導體芯片安裝的陶瓷基板，包括陶瓷基板本體（1）和芯片本體（2），所述芯片本體（2）位于陶瓷基板本體（1）上端中部的安裝槽（3）內，其特征在于：所述安裝槽（3）的左右兩側均設有延伸開口（4），延伸開口（4）的側壁通過復位彈簧連接豎板（5）的一側中部，所述豎板（5）位于延伸開口（4）內，且豎板（5）另一側的中部通過第一鉸接座連接第一導向塊（6）的一端，所述第一導向塊（6）的上下兩側均固定連接傾斜承力桿（7）的一端，傾斜承力桿（7）的另一端通過阻尼凸起與芯片本體（2）的側壁貼合連接，所述阻尼凸起的一端與傾斜承力桿（7）的另一端固定連接，所述安裝槽（3）的底面對稱設有兩個凹槽（8），兩個凹槽（8）內均設有吸附裝置。

2.根據權利要求1所述的一種便于與半導體芯片安裝的陶瓷基板，其特征在于：所述吸附裝置由吸盤（9）和固定座（10）組成，吸盤（9）的上端與芯片本體（2）的下端貼合連接，吸盤（9）的下端插入固定座（10）上端的插口（11）內，所述固定座（10）的下端固定連接凹槽（8）的底面。

3.根據權利要求2所述的一種便于與半導體芯片安裝的陶瓷基板，其特征在于：所述插口（11）的左右兩側均設有側槽，側槽的內側通過第二鉸接座連接L形支板（12）一端的一側，所述L形支板（12）的一端位于側槽內，L形支板（12）的另一端延伸至插口（11）中。

4.根據權利要求3所述的一種便于與半導體芯片安裝的陶瓷基板，其特征在于：所述L形支板（12）一端的另一側與吸盤（9）的下端貼合連接。