[實用新型]一種LED光源出光一體封裝模組

有效

• 申請號: 201820080443.X
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN207729272U
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 羅慧斌
• 申請（專利權）人: 廣州市安馳燈光有限公司
• 主分類號: F21K9/23
• 分類號: F21K9/23;F21V3/06;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21V29/76;F21V29/83;F21Y115/10
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本實用新型涉及一種LED光源出光一體封裝模組，包括由LED芯片和芯片支架一體封裝的光源，光源設置于電路板上，電路板上還設有外接電源的控制裝置，電路板分別與光源與控制裝置電性連接，電路板的下方設有主支架，主支架的四側邊設有散熱口，主支架的內腔內設有若干散熱片。本實用新型通過主支架的四側邊設有散熱口配合散熱片進行散熱，提高了本LED光源出光一體封裝模組的散熱效果，減少LED燈光源光衰，使其性能更加穩定，使用壽命更長。

技術領域

本實用新型涉及一種LED光源出光一體封裝模組。

背景技術

隨著能源及環境問題的日益顯現，節能產業及其產品越來越受到重視，半導體二極管(LED)照明的節能效果已被公認，但是，散熱效果不理想會導致LED燈光源光衰增大，性能不穩定，影響產品壽命。

因此，需要進一步改進。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術存在的不足，而提供一種LED光源出光一體封裝模組，其通過主支架的四側邊設有散熱口配合散熱片進行散熱，提高了本LED光源出光一體封裝模組的散熱效果，減少LED燈光源光衰，使其性能更加穩定，使用壽命更長。

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種LED光源出光一體封裝模組，包括由LED芯片和芯片支架一體封裝的光源，光源設置于電路板上，電路板上還設有外接電源的控制裝置，電路板分別與光源與控制裝置電性連接，電路板的下方設有主支架，主支架的四側邊設有散熱口，主支架的內腔內設有若干散熱片。

所述散熱片包括縱向散熱薄片和橫向散熱薄片。

所述縱向散熱薄片與橫向散熱薄片的相交位置設有通風孔，通風孔形成縱橫交錯的散熱通道。

所述芯片支架表面設有鍍銀層。

所述控制裝置上設有無線接收裝置。

所述光源還包括與芯片支架可拆卸安裝的燈罩。

所述燈罩由光學樹脂構成。

所述燈罩與芯片支架通過鎖扣或者螺旋連接方式安裝。

本實用新型的有益效果是：

通過主支架的四側邊設有散熱口配合散熱片進行散熱，提高了本LED光源出光一體封裝模組的散熱效果，減少LED燈光源光衰，使其性能更加穩定，使用壽命更長，同時，縱向散熱薄片與橫向散熱薄片相互配合形成縱橫交錯分布的散熱通道，進一步提高本LED光源出光一體封裝模組的散熱性能。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的立體圖。

圖2為本實用新型實施例的剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述。

參見圖1-圖2，本LED光源出光一體封裝模組，包括由LED芯片11和芯片支架12一體封裝的光源1，光源1設置于電路板2上，電路板2上還設有外接電源的控制裝置3，電路板2分別與光源1與控制裝置3電性連接，用戶可以通過控制裝置3實現對本LED光源出光一體封裝模組燈光的控制，電路板2的下方設有主支架4，主支架4的四側邊設有散熱口，主支架4的內腔內設有若干散熱片，通過主支架4的四側邊設有散熱口配合散熱片進行散熱，提高了本LED光源出光一體封裝模組的散熱效果，減少LED燈光源光衰，使其性能更加穩定，使用壽命更長。

進一步地，散熱片包括縱向散熱薄片41和橫向散熱薄片42，增加了散熱片的數量，從而提高散熱效果。