[實用新型]一種LED光源出光一體封裝模組

有效

• 申請號: 201820080443.X
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN207729272U
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 羅慧斌
• 申請（專利權）人: 廣州市安馳燈光有限公司
• 主分類號: F21K9/23
• 分類號: F21K9/23;F21V3/06;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21V29/76;F21V29/83;F21Y115/10
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1.一種LED光源出光一體封裝模組，包括由LED芯片(11)和芯片支架(12)一體封裝的光源(1)，所述光源(1)設置于電路板(2)上，所述電路板(2)上還設有外接電源的控制裝置(3)，電路板(2)分別與光源(1)與控制裝置(3)電性連接，其特征在于，所述電路板(2)的下方設有主支架(4)，所述主支架(4)的四側邊設有散熱口，所述主支架(4)的內腔內設有若干散熱片。

2.根據權利要求1所述LED光源出光一體封裝模組，其特征在于：所述散熱片包括縱向散熱薄片(41)和橫向散熱薄片(42)。

3.根據權利要求2所述LED光源出光一體封裝模組，其特征在于：所述縱向散熱薄片(41)與橫向散熱薄片(42)的相交位置設有通風孔(43)，所述通風孔(43)形成縱橫交錯的散熱通道。

4.根據權利要求1所述LED光源出光一體封裝模組，其特征在于：所述芯片支架(12)表面設有鍍銀層。

5.根據權利要求1所述LED光源出光一體封裝模組，其特征在于：所述控制裝置(3)上設有無線接收裝置。

6.根據權利要求1-5任一項所述LED光源出光一體封裝模組，其特征在于：所述光源(1)還包括與芯片支架(12)可拆卸安裝的燈罩(5)。

7.根據權利要求6所述LED光源出光一體封裝模組，其特征在于：所述燈罩(5)由光學樹脂構成。

8.根據權利要求6所述LED光源出光一體封裝模組，其特征在于：所述燈罩(5)與芯片支架(12)通過鎖扣或者螺旋連接方式安裝。