[實(shí)用新型]一種倒裝LED芯片的COB光源模組結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820078071.7
• 申請(qǐng)日: 2018-01-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207852726U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王海英
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市極光光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/54
• 分類號(hào): H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京國(guó)坤專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種倒裝LED芯片的COB光源模組結(jié)構(gòu)，包括鏡面鋁基座，鏡面鋁基座上設(shè)有凹槽、防護(hù)塊和防護(hù)罩，凹槽底部通過(guò)固晶膠層安裝有若干LED芯片，LED芯片包括藍(lán)寶石、N型接觸層、發(fā)光層和P型接觸層，N型接觸層、發(fā)光層P型接觸層底端分別通過(guò)N電極、P電極焊接有金線，N電極與金線、P電極與金線的焊接處均包裹有絕熱罩，金線外側(cè)套設(shè)有反光套，導(dǎo)熱絕緣膠層將LED芯片上的熱量均傳遞到鏡面鋁基座上并散發(fā)出去，LED芯片工作更穩(wěn)定，壽命更長(zhǎng)，反光套和鏡面鋁基座的設(shè)計(jì)使LED芯片發(fā)出的光損失更少，幾乎所有的光線均反射并射出凹槽外，從而使LED燈光更明亮，且絕緣罩保護(hù)了金線的焊接點(diǎn)，大大減小了LED死燈的可能性，LED發(fā)光更穩(wěn)定。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED芯片領(lǐng)域，具體為一種倒裝LED芯片的COB光源模組結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前LED芯片結(jié)構(gòu)主要有三種流派，最常見(jiàn)的是正裝結(jié)構(gòu)，還有垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)。正裝結(jié)構(gòu)由于p，n電極在LED同一側(cè)，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高，而垂直結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個(gè)問(wèn)題，可以達(dá)到很高的電流密度和均勻度。未來(lái)燈具成本的降低除了材料成本，功率做大減少LED顆數(shù)顯得尤為重要，垂直結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求。這也導(dǎo)致垂直結(jié)構(gòu)通常用于大功率LED應(yīng)用領(lǐng)域，而正裝技術(shù)一般應(yīng)用于中小功率LED。而倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類，一類是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上倒裝，藍(lán)寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯；另一類是倒裝結(jié)構(gòu)并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。

倒裝LED芯片，通過(guò)MOCVD技術(shù)在藍(lán)寶石襯底上生長(zhǎng)GaN基LED結(jié)構(gòu)層，由P/N結(jié)發(fā)光區(qū)發(fā)出的光透過(guò)上面的P型區(qū)射出。其中COB(ChipOnBoard板上芯片)作為L(zhǎng)ED封裝光源中的一種獨(dú)特的封裝方式已開(kāi)始應(yīng)用在LED照明燈具設(shè)計(jì)中。

但是，現(xiàn)有的COB光源模組存在以下缺陷：

(1)現(xiàn)在COB光源模組大部分都是應(yīng)用在正裝LED芯片上，很少對(duì)倒裝的LED芯片進(jìn)行封裝；

(2)倒裝LED顛覆了傳統(tǒng)LED工藝，從芯片一直到封裝，這樣會(huì)對(duì)設(shè)備要求更高，就拿封裝才說(shuō)，能做倒裝芯片的前端設(shè)備成本肯定會(huì)增加不少，這就設(shè)置了門檻，讓一些企業(yè)根本無(wú)法接觸到這個(gè)技術(shù)；

(3)倒裝LED芯片封裝的時(shí)候，散熱性能不好，LED壽命短，且LED芯片與金線的焊接點(diǎn)容易吸收熱量而融化，從而造成所有LED芯片不亮的情況，即“死燈”現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)方案的不足,本實(shí)用新型提供一種倒裝LED芯片的COB光源模組結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱絕緣膠層能將LED芯片上的各個(gè)發(fā)熱部位的熱量均傳遞到鏡面鋁基座上并散發(fā)出去，LED芯片工作更穩(wěn)定，壽命更長(zhǎng)，反光套和鏡面鋁基座的設(shè)計(jì)使LED芯片發(fā)出的光損失更少，幾乎所有的光線均反射并射出凹槽外，從而使LED燈光更明亮，且絕緣罩保護(hù)了金線的焊接點(diǎn)，大大減小了LED死燈的可能性，LED發(fā)光更穩(wěn)定，能有效的解決背景技術(shù)提出的問(wèn)題。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種倒裝LED芯片的COB光源模組結(jié)構(gòu)，包括鏡面鋁基座，所述鏡面鋁基座上設(shè)有凹槽，所述鏡面鋁基座頂端通過(guò)防護(hù)塊安裝有防護(hù)罩；

所述凹槽底部通過(guò)固晶膠層安裝有若干LED芯片，所述LED芯片包括藍(lán)寶石，所述藍(lán)寶石底端從上到下依次連接有N型接觸層、發(fā)光層和P型接觸層，所述N型接觸層、發(fā)光層和P型接觸層底端分別通過(guò)N電極、P電極焊接有金線，所述N電極與金線、P電極與金線的焊接處均包裹有絕熱罩，所述金線外側(cè)套設(shè)有反光套。

進(jìn)一步地，所述凹槽的側(cè)面為圓弧面。

進(jìn)一步地，所述LED芯片側(cè)面通過(guò)導(dǎo)熱絕緣膠層與鏡面鋁基座連接，所述LED芯片的N電極上的金線與相鄰LED芯片的P電極上的金線相連接。