[實用新型]一種倒裝LED芯片的COB光源模組結構

有效

• 申請號: 201820078071.7
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN207852726U
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 王海英
• 申請（專利權）人: 深圳市極光光電有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

1.一種倒裝LED芯片的COB光源模組結構，包括鏡面鋁基座(1)，其特征在于：所述鏡面鋁基座(1)上設有凹槽(13)，所述鏡面鋁基座(1)頂端通過防護塊(2)安裝有防護罩(3)；

所述凹槽(13)底部通過固晶膠層(4)安裝有若干LED芯片(5)，所述LED芯片(5)包括藍寶石(6)，所述藍寶石(6)底端從上到下依次連接有N型接觸層(7)、發光層(8)和P型接觸層(9)，所述N型接觸層(7)、發光層(8)和P型接觸層(9)底端分別通過N電極(10)、P電極(11)焊接有金線(12)，所述N電極(10)與金線(12)、P電極(11)與金線(12)的焊接處均包裹有絕熱罩(14)，所述金線(12)外側套設有反光套(15)。

2.根據權利要求1所述的一種倒裝LED芯片的COB光源模組結構，其特征在于：所述凹槽(13)的側面為圓弧面。

3.根據權利要求1所述的一種倒裝LED芯片的COB光源模組結構，其特征在于：所述LED芯片(5)側面通過導熱絕緣膠層(16)與鏡面鋁基座(1)連接，所述LED芯片(5)的N電極(10)上的金線(12)與相鄰LED芯片(5)的P電極(11)上的金線(12)相連接。

4.根據權利要求1所述的一種倒裝LED芯片的COB光源模組結構，其特征在于：所述鏡面鋁基座(1)的兩端均通過絕緣座分別安裝有正極片(18)和負極片(17)，所述正極片(18)、負極片(17)分別與P電極(11)、N電極(10)上的金線(12)相連接。