[實(shí)用新型]一種超高亮倒裝式無(wú)金線封裝光源

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820076835.9
• 申請(qǐng)日: 2018-01-17
• 公開（公告）號(hào): CN207796591U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王海英
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市極光光電有限公司
• 主分類號(hào): F21K9/20
• 分類號(hào): F21K9/20;F21V5/04;F21V29/70;F21Y115/10
• 代理公司: 北京國(guó)坤專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

本實(shí)用新型公開了一種超高亮倒裝式無(wú)金線封裝光源，包括散熱底板以及安裝在散熱底板上表面的封裝光源，所述散熱底板的上表面貫穿設(shè)置有螺釘孔，所述封裝光源的下端通過(guò)銀膠固定安裝在散熱底板的上表面，所述封裝光源的上表面固定安裝有防爆透鏡，所述防爆透鏡的上端設(shè)置有壓圈，所述封裝光源包括鋁基板、倒裝芯片和電路板，所述鋁基板的內(nèi)表面設(shè)置有散熱層，所述散熱層的內(nèi)壁上固定安裝有電路板，所述電路板的側(cè)面上設(shè)置有鋁電極板，所述鋁電極板的正面設(shè)置有倒裝芯片，所述倒裝芯片的外表面還設(shè)置有密封層，采用了多個(gè)銅電極與散熱鋁基板復(fù)合，可應(yīng)用于LED串聯(lián)模組，同時(shí)通過(guò)改變銅電極的數(shù)量，可適應(yīng)于不同的電壓需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及封裝光源領(lǐng)域，具體為一種超高亮倒裝式無(wú)金線封裝光源。

背景技術(shù)

LED的封裝方式、材料和使用環(huán)境共同影響著LED燈的使用效果，材料對(duì)LED的散熱作用有限，而使用環(huán)境難以改變，因此，通過(guò)改變封裝方式提高LED散熱性能是一種相對(duì)容易實(shí)現(xiàn)的途徑，LED芯片的封裝方式經(jīng)歷了插針式、貼片式和板上芯片式等封裝形式，目前正在向芯片級(jí)封裝方式發(fā)展，現(xiàn)有的光源封裝還存在以下不足之處：

例如，申請(qǐng)?zhí)枮?01620544794.2，專利名稱為一種無(wú)金線封裝LED光源的實(shí)用新型專利：

其光源取代了金線封裝工藝，使芯片的導(dǎo)熱率提升并降低了熱阻，不易死燈，相比于現(xiàn)有的無(wú)金線封裝光源的電路結(jié)構(gòu)，網(wǎng)狀電路能提高芯片的利用率。

但是，現(xiàn)有的超高亮倒裝式無(wú)金線封裝光源存在以下缺陷：

(1)現(xiàn)有的光源裝置使用基板作為L(zhǎng)ED芯片的載體，是連接內(nèi)外熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，兼有散熱、電氣互連與機(jī)械支撐等功能，針對(duì)倒裝LED器件而言，其封裝基板要求具有高導(dǎo)熱性、高絕緣性、高耐熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)及較高的強(qiáng)度；

(2)目前國(guó)內(nèi)LED封裝主要采用傳統(tǒng)的灌封工藝，直接在芯片表面點(diǎn)涂熒光膠，這種方式形成球冠狀熒光粉涂層具有明顯的結(jié)構(gòu)缺陷，很難控制均勻性和一致性，會(huì)帶來(lái)LED光源間較大的色度差異，同時(shí)，由于熒光膠涂層微觀表面的凹凸不平，個(gè)體之間差異大，當(dāng)光線入射時(shí)，就會(huì)形成白光顏色的不均勻，導(dǎo)致局部偏黃或偏藍(lán)的不均勻光斑出現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)方案的不足，本實(shí)用新型提供一種超高亮倒裝式無(wú)金線封裝光源，能有效的解決背景技術(shù)提出的問(wèn)題。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種超高亮倒裝式無(wú)金線封裝光源，包括散熱底板以及安裝在散熱底板上表面的封裝光源，所述散熱底板的上表面貫穿設(shè)置有螺釘孔，所述封裝光源的下端通過(guò)銀膠固定安裝在散熱底板的上表面，所述封裝光源的上表面固定安裝有防爆透鏡，所述防爆透鏡的上端設(shè)置有壓圈，所述封裝光源包括鋁基板、倒裝芯片和電路板，所述鋁基板的內(nèi)表面設(shè)置有散熱層，所述散熱層的內(nèi)壁上固定安裝有電路板，所述電路板的側(cè)面上設(shè)置有鋁電極板，所述鋁電極板的正面設(shè)置有倒裝芯片，所述倒裝芯片的外表面還設(shè)置有密封層。

進(jìn)一步地，所述壓圈的四周通過(guò)調(diào)節(jié)螺釘與散熱底板上的螺釘孔螺紋連接。

進(jìn)一步地，所述鋁基板的外表面上還設(shè)置粘晶層，所述粘晶層的外表面還設(shè)置有鍵合金絲，所述鍵合金絲的兩端均設(shè)置有電極柱。

進(jìn)一步地，所述鍵合金絲的外表面鋪設(shè)有熒光膠。

進(jìn)一步地，所述熒光膠的外表面膠合有LED芯片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

(1)本實(shí)用新型采用了多個(gè)銅電極與散熱鋁基板復(fù)合，可應(yīng)用于LED串聯(lián)模組，同時(shí)通過(guò)改變銅電極的數(shù)量，可適應(yīng)于不同的電壓需求，絕緣層位于電極與電極之間和電極兩側(cè)，基板具有熱電分離、高導(dǎo)熱、高絕緣等特點(diǎn)；