[實用新型]一種超高亮倒裝式無金線封裝光源有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820076835.9 | 申請日： | 2018-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN207796591U | 公開（公告）日： | 2018-08-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王海英 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市極光光電有限公司 |
| 主分類號： | F21K9/20 | 分類號： | F21K9/20;F21V5/04;F21V29/70;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京國坤專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 趙紅霞 |
| 地址： | 518052 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光源 散熱底板 上表面 封裝 電路板 倒裝芯片 透鏡 無金線封裝 鋁電極板 超高亮 倒裝式 鋁基板 散熱層 銅電極 防爆 本實用新型 散熱鋁基板 電壓需求 正面設(shè)置 螺釘孔 密封層 內(nèi)表面 上端 內(nèi)壁 下端 銀膠 有壓 復(fù)合 側(cè)面 貫穿 應(yīng)用 | ||
1.一種超高亮倒裝式無金線封裝光源，包括散熱底板(1)以及安裝在散熱底板(1)上表面的封裝光源(2)，其特征在于：所述散熱底板(1)的上表面貫穿設(shè)置有螺釘孔(6)，所述封裝光源(2)的下端通過銀膠固定安裝在散熱底板(1)的上表面，所述封裝光源(2)的上表面固定安裝有防爆透鏡(3)，所述防爆透鏡(3)的上端設(shè)置有壓圈(4)，所述封裝光源(2)包括鋁基板(7)、倒裝芯片(10)和電路板(16)，所述鋁基板(7)的內(nèi)表面設(shè)置有散熱層(8)，所述散熱層(8)的內(nèi)壁上固定安裝有電路板(16)，所述電路板(16)的側(cè)面上設(shè)置有鋁電極板(9)，所述鋁電極板(9)的正面設(shè)置有倒裝芯片(10)，所述倒裝芯片(10)的外表面還設(shè)置有密封層(17)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超高亮倒裝式無金線封裝光源，其特征在于：所述壓圈(4)的四周通過調(diào)節(jié)螺釘(5)與散熱底板(1)上的螺釘孔(6)螺紋連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超高亮倒裝式無金線封裝光源，其特征在于：所述鋁基板(7)的外表面上還設(shè)置粘晶層(11)，所述粘晶層(11)的外表面還設(shè)置有鍵合金絲(13)，所述鍵合金絲(13)的兩端均設(shè)置有電極柱(12)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種超高亮倒裝式無金線封裝光源，其特征在于：所述鍵合金絲(13)的外表面鋪設(shè)有熒光膠(14)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種超高亮倒裝式無金線封裝光源，其特征在于：所述熒光膠(14)的外表面膠合有LED芯片(15)。
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