[實用新型]一種倒裝焊芯片的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820076065.8
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN207765435U
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發(fā)明（設計）人: 李宗亞;仝良玉;彭雙
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫中微高科電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/29;H01L23/373
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

本實用新型屬于半導體封裝技術(shù)領域，涉及一種倒裝焊芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝焊芯片、有機基板、填充料、包封料、金屬層和焊球，其特征在于，所述倒裝焊芯片焊接在有機基板上，且倒裝焊芯片和有機基板的間隙填充有填充料，所述倒裝焊芯片周圍包裹有包封料，所述包封料和倒裝焊芯片上面覆蓋有金屬層；本實用新型提供的封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可以對芯片提供保護，同時通過封裝表面的金屬層，增強封裝結(jié)構(gòu)的耐濕特性，提高芯片的散熱能力。

技術(shù)領域

本實用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種倒裝焊芯片的封裝結(jié)構(gòu)，屬于集成電路制造技術(shù)領域。

背景技術(shù)

隨著集成電路芯片集成度的提高，大規(guī)模、多引出端的芯片多采用倒裝焊（FC）的形式。常規(guī)的FC塑封電路，通常不會對芯片進行包封保護，外部環(huán)境可能會對芯片造成機械損傷；其次，由于塑封材料的吸水特性，塑封電路的耐濕性能也是影響電路可靠性的重要因素；對于大功耗芯片，塑料封裝的散熱性能也極為關(guān)鍵。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實用新型提供一種倒裝焊芯片的封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可以對芯片提供保護，同時通過封裝表面的金屬層，增強封裝的耐濕特性，提高芯片的散熱能力。

為實現(xiàn)以上技術(shù)目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種倒裝焊芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝焊芯片、有機基板、填充料、包封料、金屬層和焊球，其特征在于，所述倒裝焊芯片焊接在有機基板上，且倒裝焊芯片和有機基板的間隙填充有填充料，所述倒裝焊芯片周圍包裹有包封料，所述包封料和倒裝焊芯片上面覆蓋有金屬層。

進一步地，所述有機基板下面焊接有若干個用于實現(xiàn)板級連接的焊球。

進一步地，所述焊球的材料為含鉛焊料或無鉛焊料。

進一步地，所述填充料和包封料的材料分別為環(huán)氧樹脂。

進一步地，所述金屬層與倒裝焊芯片的背面接觸。

進一步地，所述金屬層為一層或多層金屬，且金屬層覆蓋于封裝結(jié)構(gòu)的上表面或側(cè)面。

從以上描述可以看出，本實用新型的技術(shù)效果在于：

1）與傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)相比，本實用新型包封材料對芯片四周進行包封，可以對芯片提供保護；

2）該封裝結(jié)構(gòu)的封裝表面為金屬層，一方面可以增強封裝的耐濕能力，同時也可以提高芯片的散熱能力。

附圖說明

圖1是本實用新型的塑料封裝結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。

圖2是本實用新型實施例2的塑料封裝結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。

附圖標記說明：1-倒裝焊芯片，2-有機基板，3-填充料，4-包封料，5-金屬層，6-焊球。

具體實施方式

下面結(jié)合具體附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

根據(jù)附圖1所示，一種倒裝焊芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝焊芯片1、有機基板2、填充料3、包封料4、金屬層5和焊球6，其特征在于，所述倒裝焊芯片1焊接在有機基板2上，且倒裝焊芯片1和有機基板2的間隙填充有填充料3，所述倒裝焊芯片1周圍包裹有包封料4，所述包封料4和倒裝焊芯片1上面覆蓋有金屬層5，所述金屬層5與倒裝焊芯片1的背面接觸，所述有機基板2下面焊接有若干個用于實現(xiàn)板級連接的焊球6，所述焊球6的材料為含鉛焊料或無鉛焊料，所述填充料3和包封料4的材料為環(huán)氧樹脂，所述金屬層5為一層或多層金屬，且金屬層5覆蓋于封裝結(jié)構(gòu)的上表面。

如圖2所示為金屬層5覆蓋于封裝結(jié)構(gòu)的上表面及側(cè)面。