[實用新型]一種倒裝焊芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201820076065.8
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN207765435U
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 李宗亞;仝良玉;彭雙
• 申請（專利權）人: 無錫中微高科電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/29;H01L23/373
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

1.一種倒裝焊芯片的封裝結構，包括倒裝焊芯片（1）、有機基板（2）、填充料（3）、包封料（4）、金屬層（5）和焊球（6），其特征在于，所述倒裝焊芯片（1）焊接在有機基板（2）上，且倒裝焊芯片（1）和有機基板（2）的間隙填充有填充料（3），所述倒裝焊芯片（1）周圍包裹有包封料（4），所述包封料（4）和倒裝焊芯片（1）上面覆蓋有金屬層（5）。

2.根據權利要求1所述的一種倒裝焊芯片的封裝結構，其特征在于：所述有機基板（2）下面焊接有若干個用于實現板級連接的焊球（6）。

3.根據權利要求2所述的一種倒裝焊芯片的封裝結構，其特征在于：所述焊球（6）的材料為含鉛焊料或無鉛焊料。

4.根據權利要求1所述的一種倒裝焊芯片的封裝結構，其特征在于：所述填充料（3）和包封料（4）的材料分別為環氧樹脂。

5.根據權利要求1所述的一種倒裝焊芯片的封裝結構，其特征在于：所述金屬層（5）與倒裝焊芯片（1）的背面接觸。

6.根據權利要求1所述的一種倒裝焊芯片的封裝結構，其特征在于：所述金屬層（5）為一層或多層金屬，且金屬層（5）覆蓋于封裝結構的上表面或側面。