[實(shí)用新型]一種焊接基板改進(jìn)的SMD-LED結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820070869.7
• 申請(qǐng)日: 2018-01-16
• 公開（公告）號(hào): CN207676939U
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張洪亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州弘磊光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 關(guān)家強(qiáng)

本實(shí)用新型涉及光電子器件技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種焊接基板改進(jìn)的SMD?LED結(jié)構(gòu)，包括了引腳、固晶基板、焊接基板、塑料基座、發(fā)光二極體晶片、金球、金線和補(bǔ)充金線，通過(guò)結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，在焊接基板金球上連接一條補(bǔ)充金線在金球與金線結(jié)合位置，使受損位置的金線與補(bǔ)充金線產(chǎn)生的金球融合一起，使金球與金線無(wú)損連接，避免SMD?LED在應(yīng)用過(guò)程中產(chǎn)生的熱量逐漸增多，內(nèi)部溫度逐漸升高，溫度升高產(chǎn)生的熱脹力使受損位置的金線斷裂；經(jīng)過(guò)合理設(shè)計(jì)的SMD?LED結(jié)構(gòu)，僅在原有工序上增加補(bǔ)充金線的連接步驟，對(duì)設(shè)備無(wú)改進(jìn)要求，方便生產(chǎn)線技術(shù)升級(jí)改造，適合推廣。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及光電子器件技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種焊接基板改進(jìn)的SMD-LED結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的SMD-LED芯片封裝，使用支架先電鍍后，然后在使用功能區(qū)注塑(PPA塑料)，使電鍍后的基板上形成若干碗杯狀的反光杯，再在反光杯中實(shí)施固晶、焊線、點(diǎn)膠(用銀膠將芯片固定在支架的載片區(qū)上，使芯片和支架形成良好的接觸)等工藝。

SMD-LED在生產(chǎn)過(guò)程中需要用金線連接發(fā)光二極體晶片和焊接基板上的金球，金線在和金球連接的結(jié)合點(diǎn)位置容易受損。在應(yīng)用過(guò)程中產(chǎn)生的熱量逐漸增多，內(nèi)部溫度逐漸升高，溫度升高產(chǎn)生的熱脹力使受損位置的金線斷裂，造成電子回路里的斷路，從而使SMD-LED失效。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種焊接基板改進(jìn)的SMD-LED結(jié)構(gòu)，在焊接基板金球上連接一條補(bǔ)充金線在金球與金線結(jié)合位置，使受損位置的金線與補(bǔ)充金線產(chǎn)生的金球融合一起，使金球與金線無(wú)損連接，避免SMD-LED在應(yīng)用過(guò)程中產(chǎn)生的熱量逐漸增多，內(nèi)部溫度逐漸升高，溫度升高產(chǎn)生的熱脹力使受損位置的金線斷裂。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型公開了一種焊接基板改進(jìn)的SMD-LED結(jié)構(gòu)，包括了引腳、固晶基板、焊接基板、塑料基座、發(fā)光二極體晶片、金球、金線和補(bǔ)充金線，固晶基板和焊接基板下方均連接設(shè)置有引腳，引腳將塑料基座的下端部包覆，塑料基座上端部呈杯口結(jié)構(gòu)，發(fā)光二極體晶片安裝于杯口結(jié)構(gòu)內(nèi)，位于固晶基板上方并通過(guò)銀膠固定導(dǎo)電，金球植入于焊接基板表面，金線一端與發(fā)光二極體晶片上端面相接，另一端與焊接基板表面上的金球相接，補(bǔ)充金線一端與焊接基板相接，另一端與金球相接，形成的結(jié)構(gòu)通過(guò)填充膠包封，填充膠的表面為發(fā)光面。

其中，塑料基座包括了塑料上基座、塑料下基座和內(nèi)嵌塑料，塑料下基座為引腳包覆的塑料基座下端部，固晶基板與焊接基板之間并未相接，缺口由內(nèi)嵌塑料補(bǔ)充填充。

其中，塑料上基座為塑料基座的上端部，杯口結(jié)構(gòu)的杯面深度為0.35-0.65mm，杯口呈52.5-57.5°角張開。

其中，固晶基板、焊接基板厚度相同，為0.8-3mm厚度的有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板或陶瓷基覆銅板中的一種。

本實(shí)用新型具有以下有益效果：

1.本實(shí)用新型通過(guò)結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，在焊接基板金球上連接一條補(bǔ)充金線在金球與金線結(jié)合位置，使受損位置的金線與補(bǔ)充金線產(chǎn)生的金球融合一起，使金球與金線無(wú)損連接，避免SMD-LED在應(yīng)用過(guò)程中產(chǎn)生的熱量逐漸增多，內(nèi)部溫度逐漸升高，溫度升高產(chǎn)生的熱脹力使受損位置的金線斷裂。

2.經(jīng)過(guò)合理設(shè)計(jì)的SMD-LED結(jié)構(gòu)，僅在原有工序上增加補(bǔ)充金線的連接步驟，對(duì)設(shè)備無(wú)改進(jìn)要求，方便生產(chǎn)線技術(shù)升級(jí)改造，適合推廣。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

主要部件符號(hào)說(shuō)明:

1：引腳，2：塑料上基座，3：塑料下基座，4：焊接基板，5：金球，6：金線，7：內(nèi)嵌塑料，8：銀膠，9：發(fā)光二極體晶片，10：固晶基板，11：發(fā)光面，12：填充膠，13：補(bǔ)充金線。

具體實(shí)施方式