[實用新型]一種焊接基板改進的SMD-LED結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820070869.7
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN207676939U
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張洪亮
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州弘磊光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 關(guān)家強

1.一種焊接基板改進的SMD-LED結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括了引腳、固晶基板、焊接基板、塑料基座、發(fā)光二極體晶片、金球、金線和補充金線，所述的固晶基板和焊接基板下方均連接設(shè)置有引腳，所述的引腳將塑料基座的下端部包覆，所述的塑料基座上端部呈杯口結(jié)構(gòu)，所述的發(fā)光二極體晶片安裝于杯口結(jié)構(gòu)內(nèi)，位于固晶基板上方并通過銀膠固定導(dǎo)電，所述的金球植入于焊接基板表面，所述的金線一端與發(fā)光二極體晶片上端面相接，另一端與焊接基板表面上的金球相接，所述的補充金線一端與焊接基板相接，另一端與金球相接，形成的結(jié)構(gòu)通過填充膠包封，填充膠的表面為發(fā)光面。

2.如權(quán)利要求1所述的一種焊接基板改進的SMD-LED結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的塑料基座包括了塑料上基座、塑料下基座和內(nèi)嵌塑料，所述的塑料下基座為引腳包覆的塑料基座下端部，所述的固晶基板與焊接基板之間并未相接，缺口由內(nèi)嵌塑料補充填充。

3.如權(quán)利要求2所述的一種焊接基板改進的SMD-LED結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的塑料上基座為塑料基座的上端部，所述的杯口結(jié)構(gòu)的杯面深度為0.35-0.65mm，杯口呈52.5-57.5°角張開。

4.如權(quán)利要求3所述的一種焊接基板改進的SMD-LED結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的固晶基板、焊接基板厚度相同，為0.8-3mm厚度的有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板或陶瓷基覆銅板中的一種。