[實用新型]一種半導體封裝多角度檢測設備

有效

• 申請號: 201820070109.6
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN207752968U
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 魏守沖;夏海旗
• 申請（專利權）人: 湖南大合新材料有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種半導體封裝多角度檢測設備，包括固定板，所述固定板的上表面固定設有兩條插入滑軌，本實用新型在固定固定板的時候，將固定板的夾板套在顯微鏡的底座上，擰緊固定螺栓，夾持墊片夾持住顯微鏡的底座，便于對固定板進行固定，放置板上用以放置半導體，滑動支撐板可以在插入滑軌上滑動，通過撥動調節齒輪實現微調，便于觀察半導體長度方向上的各個部位，轉動轉盤可以觀察半導體四周的封裝情況，放置板可以在轉軸上轉動，可以在豎直方向上對半導體的轉動角度進行調節，便于對半導體做全方位的觀察，擰緊調節螺帽時，阻尼墊與立柱之間的壓力增大，使阻尼墊與立柱之間的摩擦力增大，便于對放置板的轉動難易進行調節。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，具體為一種半導體封裝多角度檢測設備。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),并構成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨，在檢測的時候，檢測員將半導體放在顯微鏡下觀察，撥動封裝好的半導體來觀察各個角度的封裝情況，操作不便，為此我們提出一種半導體封裝多角度檢測設備用以解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝多角度檢測設備，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體封裝多角度檢測設備，包括固定板，所述固定板的上表面固定設有兩條插入滑軌，且兩組插入滑軌內滑動卡設有滑動支撐板，所述滑動支撐板的一側固定設有齒輪板，所述插入滑軌的側面貫穿設有調節口，所述調節口內安裝有調節齒輪，且調節齒輪與齒輪板嚙合連接，所述滑動支撐板的表面與支撐軸的底端活動連接，所述支撐軸的上端與轉盤的下表面固定連接，所述轉盤的上表面對稱設有兩根立柱，兩根所述立柱的上端可轉動安裝有轉軸，所述轉軸上固定設有放置板。

優選的，所述固定板底部的兩側一體成型有兩組“凹”形夾板，所述固定板上螺紋插有固定螺栓，所述固定螺栓的底端固定設有夾持墊片。

優選的，所述滑動支撐板側面的兩端安裝有滾輪，所述滾輪滑動卡設在插入滑軌中，所述插入滑軌的兩端為封閉式結構。

優選的，所述轉軸的一端貫穿立柱并與調節螺帽螺紋連接，所述調節螺帽的底部固定設有阻尼墊，所述阻尼墊與立柱的側面緊密接觸。

優選的，所述齒輪板的長度方向與滑動支撐板的長度方向保持一致，所述調節齒輪的軸線垂直于水平面。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型在固定固定板的時候，將固定板的夾板套在顯微鏡的底座上，擰緊固定螺栓，夾持墊片夾持住顯微鏡的底座，便于對固定板進行固定；

2、放置板上用以放置半導體，滑動支撐板可以在插入滑軌上滑動，通過撥動調節齒輪實現微調，便于觀察半導體長度方向上的各個部位，轉動轉盤可以觀察半導體四周的封裝情況，放置板可以在轉軸上轉動，可以在豎直方向上對半導體的轉動角度進行調節，便于對半導體做全方位的觀察；

3、擰緊調節螺帽時，阻尼墊與立柱之間的壓力增大，使阻尼墊與立柱之間的摩擦力增大，便于對放置板的轉動難易進行調節。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型側視圖；

圖3為本實用新型齒輪板與調節齒輪連接結構示意圖。