[實用新型]一種半導體封裝多角度檢測設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820070109.6 | 申請日： | 2018-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN207752968U | 公開（公告）日： | 2018-08-21 |
| 發(fā)明（設計）人： | 魏守沖;夏海旗 | 申請（專利權）人： | 湖南大合新材料有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 421000 湖南省衡陽市*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固定板 半導體 放置板 轉動 半導體封裝 本實用新型 多角度檢測 阻尼墊 滑軌 夾持 立柱 擰緊 顯微鏡 底座 觀察 螺帽 滑動支撐板 摩擦力增大 固定螺栓 壓力增大 轉動轉盤 滑動 夾板套 上表面 齒輪 墊片 豎直 微調 轉軸 撥動 封裝 | ||
1.一種半導體封裝多角度檢測設備，包括固定板（1），其特征在于：所述固定板（1）的上表面固定設有兩條插入滑軌（2），且兩組插入滑軌（2）內滑動卡設有滑動支撐板（3），所述滑動支撐板（3）的一側固定設有齒輪板（4），所述插入滑軌（2）的側面貫穿設有調節(jié)口（5），所述調節(jié)口（5）內安裝有調節(jié)齒輪（6），且調節(jié)齒輪（6）與齒輪板（4）嚙合連接，所述滑動支撐板（3）的表面與支撐軸（7）的底端活動連接，所述支撐軸（7）的上端與轉盤（8）的下表面固定連接，所述轉盤（8）的上表面對稱設有兩根立柱（9），兩根所述立柱（9）的上端可轉動安裝有轉軸（10），所述轉軸（10）上固定設有放置板（11）。
2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝多角度檢測設備，其特征在于：所述固定板（1）底部的兩側一體成型有兩組“凹”形夾板（12），所述固定板（1）上螺紋插有固定螺栓（13），所述固定螺栓（13）的底端固定設有夾持墊片（14）。
3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝多角度檢測設備，其特征在于：所述滑動支撐板（3）側面的兩端安裝有滾輪（15），所述滾輪（15）滑動卡設在插入滑軌（2）中，所述插入滑軌（2）的兩端為封閉式結構。
4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝多角度檢測設備，其特征在于：所述轉軸（10）的一端貫穿立柱（9）并與調節(jié)螺帽（16）螺紋連接，所述調節(jié)螺帽（16）的底部固定設有阻尼墊，所述阻尼墊與立柱（9）的側面緊密接觸。
5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝多角度檢測設備，其特征在于：所述齒輪板（4）的長度方向與滑動支撐板（3）的長度方向保持一致，所述調節(jié)齒輪（6）的軸線垂直于水平面。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
