[實用新型]一種指紋識別芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201820066546.0
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN208781840U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 王之奇
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本實用新型公開了一種指紋識別芯片的封裝結構，該封裝結構包括：指紋識別芯片，所述指紋識別芯片包括相對的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多個用于采集指紋信息的像素點；覆蓋在所述第一表面的半導體蓋板，所述半導體蓋板具有多個通孔，所述通孔底部暴露所述像素點。本實用新型技術方案在指紋識別芯片的第一表面設置半導體蓋板，該半導體蓋板具有多個與指紋識別芯片的像素點一一對應的通孔，所述通孔用于露出所述像素點，可以降低相鄰像素點之間的串擾問題，提高了指紋識別的準確性。

本申請要求于2017年01月17日提交中國專利局、申請號為201710034991.9、發明名稱為“一種指紋識別芯片的封裝結構以及封裝方法”的中國專利申請的優先權，其全部內容通過引用結合在本申請中。

本申請要求于2017年01月17日提交中國專利局、申請號為201720053790.9、實用新型名稱為“一種指紋識別芯片的封裝結構”的中國專利申請的優先權，其全部內容通過引用結合在本申請中。

本申請要求于2017年02月16日提交中國專利局、申請號為201720141464.3、實用新型名稱為“指紋識別芯片封裝結構”的中國專利申請的優先權，其全部內容通過引用結合在本申請中。

本申請要求于2017年02月16日提交中國專利局、申請號為201710083787.6、發明名稱為“指紋識別芯片封裝結構以及封裝方法”的中國專利申請的優先權，其全部內容通過引用結合在本申請中。

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種指紋識別芯片的封裝結構。

背景技術

隨著科學技術的不斷進步，越來越多的電子設備廣泛的應用于人們的日常生活以及工作當中，為人們的日常生活以及工作帶來了巨大的便利，成為當今人們不可或缺的重要工具。而隨著電子設備功能的不斷增加，電子設備存儲的重要信息也越來越多，電子設備的身份驗證技術成為目前電子設備研發的一個主要方向。

由于指紋具有唯一性和不變性，使得指紋識別技術具有安全性好、可靠性高以及使用簡單等諸多優點。因此，指紋識別技術成為當下各種電子設備進行身份驗證的主流技術。

目前，電容型的指紋識別芯片以及光學型的指紋識別芯片是現有電子設備常用的兩類指紋識別芯片，其通過指紋識別區域的大量像素點(pixel)來采集使用者的指紋信息，每個像素點作為一個檢測點。具體的，電容型的指紋識別芯片進行指紋識別時，指紋的脊線與谷線到指紋識別芯片的距離不同，使得二者與指紋識別芯片形成的檢測電容不同,通過各個像素點采集手指不同區域的電容值，并轉換為電信號，根據所有像素點轉換的電信號可以獲取指紋信息；光學型指紋識別芯片進行指紋識別時，光線照射至使用者的指紋面并經過指紋面反射至像素點，像素點將指紋的光信號轉換為電信號，根據所有像素點轉換的電信號可以獲取指紋信息。

現有的指紋識別芯片中，分辨率一般要求在508dpi以上，這就要求至少具有88*88個像素點，甚至至少具有192*192個像素點。在一個僅供一個手指按壓的指紋識別制備如此多的像素點，很容易導致相鄰像素點之間的光信號出現串擾問題，降低指紋識別的準確性。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種指紋識別芯片的封裝結構以及封裝方法，通過在指紋識別芯片的第一表面增加具有多通孔的半導體蓋板，可以降低相鄰像素點之間的串擾問題，提高了指紋識別的準確性。

為了實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種指紋識別芯片的封裝結構，所示封裝結構包括：

指紋識別芯片，所述指紋識別芯片包括相對的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多個用于采集指紋信息的像素點；

覆蓋在所述指紋識別芯片的第一表面的半導體蓋板，所述半導體蓋板具有多個通孔，每一通孔對應一個像素點，所述通孔的底部暴露所述像素點。