[實用新型]一種指紋識別芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201820066546.0
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN208781840U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 王之奇
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于，包括：

指紋識別芯片，所述指紋識別芯片包括相對的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多個用于采集指紋信息的像素點；

覆蓋在所述指紋識別芯片的第一表面的半導體蓋板，所述半導體蓋板具有多個通孔，所述通孔的底部暴露所述像素點。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述指紋識別芯片的第一表面包括感應區以及包圍所述感應區的非感應區；

其中，所述像素點設置在所述感應區；所述非感應區設置有與所述像素點電連接的第一焊盤，所述第一焊盤用于與外部電路電連接。

3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，還包括：與所述指紋識別芯片相互固定的背板；

其中，所述背板設置在所述指紋識別芯片的第二表面；所述背板包括第一金屬布線層以及與所述第一金屬布線層電連接的第二焊盤；所述第一焊盤與所述第二焊盤電連接。

4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，所述背板為PCB基板或玻璃基板或金屬基板或半導體襯底或聚合物柔性基板。

5.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述指紋識別芯片的第二表面設置有過孔，所述過孔用于露出所述第一焊盤；

所述過孔側壁以及所述第二表面覆蓋有絕緣層；所述絕緣層表面設置有第二金屬布線層，所述第二金屬布線層覆蓋所述絕緣層以及所述過孔的底部，并與所述第一焊盤電連接；所述第二表面上設置有焊接凸起，所述焊接凸起與所述第二金屬布線層電連接。

6.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，

所述指紋識別芯片的第二表面具有過孔，所述過孔用于露出所述第一焊盤；所述過孔側壁設置有絕緣層；

其中，所述過孔內設置有導電插塞，所述導電插塞一端電連接所述第一焊盤，所述導電插塞的另一端高于所述指紋識別芯片的第二表面。

7.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，所述半導體蓋板覆蓋所有所述像素點，且露出所有所述第一焊盤；

所述第一焊盤與所述第二焊盤通過金屬線電連接。

8.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，所述半導體蓋板覆蓋所有所述像素點，且露出所有所述第一焊盤；

所述第一焊盤與所述第二焊盤通過導電膜層電連接，所述導電膜層至少部分覆蓋所述第一焊盤，且至少部分覆蓋所述第二焊盤。

9.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述半導體蓋板包括與所述感應區正對的第一區以及與所述非感應區正對的第二區域；

所述第二區設置有用于露出所述第一焊盤的第一凹槽。

10.根據權利要求9所述的封裝結構，其特征在于，在垂直于所述指紋識別芯片的方向上，所述第一表面為四邊形，具有相對的第一側邊以及第二側邊；

所述感應區位于所述四邊形內；

所述指紋識別芯片具有多個所述第一焊盤，多個所述第一焊盤分為兩組，第一組所述第一焊盤設置在所述感應區與所述第一側邊之間，第二組所述第一焊盤設置在所述感應區與所述第二側邊之間；

在第一方向上，對應第一組所述第一焊盤的所述第一凹槽與所述第一側邊具有間距，對應第二組所述第一焊盤的所述第一凹槽與所述第二側邊具有間距；或，在第一方向上，對應第一組所述第一焊盤的所述第一凹槽露出所述第一側邊，對應第二組所述第一焊盤的所述第一凹槽露出所述第二側邊；

其中，所述第一方向垂直于所述第一側邊以及所述第二側邊。

11.根據權利要求9所述的封裝結構，其特征在于，所述第一凹槽包括：位于所述半導體蓋板背離所述指紋識別芯片一側表面內的第二凹槽，所述第二凹槽深度小于所述半導體蓋板的厚度；位于所述第二凹槽內的多個與所述第一焊盤一一對應的開孔，所述開孔用于露出所對應的第一焊盤。