[實(shí)用新型]一種晶圓電鍍治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820066531.4
• 申請(qǐng)日: 2018-01-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207811901U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃雷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山成功環(huán)?？萍加邢薰?/a>
• 主分類號(hào): C25D7/12
• 分類號(hào): C25D7/12;C25D17/06
• 代理公司: 蘇州華博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32232
• 代理人: 黃珩

本實(shí)用新型涉及了一種晶圓電鍍治具，其包括：治具本體，其上設(shè)置有凹槽；在該凹槽的底部設(shè)置有彈性導(dǎo)電環(huán)，用于承載晶圓的下表面；還包括蓋板，其上設(shè)置有彈性墊環(huán)；當(dāng)蓋板對(duì)晶圓上表面進(jìn)行壓緊時(shí)形成一腔體；在蓋板上設(shè)置有開(kāi)口，以使得電鍍液流入腔體。在彈性墊環(huán)的作用下，晶圓的下表面與彈性導(dǎo)電環(huán)緊靠在一起，導(dǎo)電方式為面接觸，因此，大大提高了電流在晶圓上分布的均勻性及電流密度，再者，晶圓與彈性導(dǎo)電環(huán)之間存在一定壓力，即使電鍍液發(fā)生震蕩也不會(huì)導(dǎo)致發(fā)生接觸不良現(xiàn)象，另外，晶圓在彈性導(dǎo)電環(huán)的緊壓作用下，使得電鍍液與晶圓的下表面隔絕，避免晶圓在電鍍工序中發(fā)生藥水交叉侵蝕現(xiàn)象，從而提高了其電鍍質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及晶圓電鍍裝置，特別是涉及一種晶圓電鍍治具。

背景技術(shù)

在電鍍工藝過(guò)程中，常需要將晶圓放置于晶圓電鍍治具上，晶圓電鍍治具上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電彈片，這些導(dǎo)電彈片與晶圓電鍍治具上的晶圓相接觸，因此，晶圓電鍍治具上的晶圓在電鍍工藝中可與外部電源相連，進(jìn)而通過(guò)電鍍液的分解可在其表面形成所需鍍層。在電鍍工藝過(guò)程中，由于導(dǎo)電彈片使用時(shí)間較長(zhǎng)或電鍍液的振動(dòng)等因素，常使得導(dǎo)電彈片發(fā)生松動(dòng)，這就使得晶圓與導(dǎo)電彈片之間極易發(fā)生接觸不良現(xiàn)象，進(jìn)而影響晶圓的電鍍效果。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的問(wèn)題在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使得晶圓受力均勻，且導(dǎo)電均勻，電鍍質(zhì)量高的晶圓電鍍治具。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型涉及了一種晶圓電鍍治具，其包括：

治具本體，其上設(shè)置有凹槽，該凹槽的外形、尺寸與晶圓相適配，且在該凹槽的底部設(shè)置有與外部電路相連接的彈性導(dǎo)電環(huán)，用于承載晶圓的下表面；

蓋板，其上設(shè)置有彈性墊環(huán)，當(dāng)蓋板對(duì)晶圓上表面進(jìn)行壓緊時(shí)形成一腔體；

在蓋板上設(shè)置有開(kāi)口，以使得電鍍液流入腔體。

在蓋板彈性墊環(huán)的作用下，晶圓的下表面與設(shè)置于凹槽底部的彈性導(dǎo)電環(huán)緊靠在一起，因此，導(dǎo)電方式由傳統(tǒng)的點(diǎn)接觸、線接觸轉(zhuǎn)變?yōu)槊娼佑|，大大提高了電流在晶圓上分布的均勻性及電流密度，再者，晶圓與彈性導(dǎo)電環(huán)之間存在一定壓力，即使電鍍液發(fā)生震蕩也不會(huì)導(dǎo)致接觸不良現(xiàn)象發(fā)生，另外，晶圓在彈性導(dǎo)電環(huán)的緊壓作用下，使得電鍍液與晶圓的下表面隔絕，避免在電鍍工序中發(fā)生藥水交叉侵蝕現(xiàn)象，從而提高了晶圓電鍍質(zhì)量。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，在凹槽內(nèi)設(shè)置有第一環(huán)形槽，以用來(lái)放置彈性導(dǎo)電環(huán)。

彈性導(dǎo)電環(huán)設(shè)置在第一環(huán)形槽內(nèi)，這樣一來(lái)，避免了治具在長(zhǎng)期使用過(guò)程中彈性導(dǎo)電環(huán)發(fā)生纏結(jié)現(xiàn)象，且避免了在壓緊晶圓過(guò)程中彈性導(dǎo)電環(huán)發(fā)生翻轉(zhuǎn)，進(jìn)而導(dǎo)致晶圓表面電流分布不均勻的問(wèn)題。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，彈性導(dǎo)電環(huán)數(shù)量為多個(gè)，同心布置。

彈性導(dǎo)電環(huán)數(shù)量設(shè)置為多個(gè)，且同心布置，這樣的設(shè)置方式進(jìn)一步提高了晶圓表面電流分布的均勻性，且在一定程度上避免了在電鍍過(guò)程中晶圓發(fā)生平面度超差的現(xiàn)象。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，彈性墊環(huán)與最外圈彈性導(dǎo)電環(huán)的尺寸相一致、且位置相對(duì)應(yīng)。

彈性墊環(huán)與彈性導(dǎo)電環(huán)尺寸一致，且分別設(shè)置于晶圓的上、下表面對(duì)應(yīng)位置，這樣一來(lái)，避免了晶圓因受力不均而導(dǎo)致破裂的現(xiàn)象。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，彈性導(dǎo)電環(huán)材質(zhì)為導(dǎo)電橡膠。

導(dǎo)電橡膠具有較好的電磁密封性和水汽密封能力，且在一定數(shù)值內(nèi)壓力的作用下，其才具有良好的導(dǎo)電性。這樣一來(lái)，只有當(dāng)蓋板對(duì)晶圓的壓力達(dá)到額定范圍值時(shí)，晶圓表面才會(huì)有充足的電流通過(guò)。此時(shí)，彈性導(dǎo)電環(huán)與晶圓下表面完全貼死，進(jìn)而使得晶圓下表面完全與電鍍液隔絕，從而保證了晶圓下表面在任何情況下都不會(huì)受到電鍍液的侵蝕，保證了電鍍的安全性。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，在蓋板上設(shè)置有凸臺(tái)，其外形尺寸與凹槽相適配。