[實用新型]高像素攝像頭模組軟硬結合板聯板的排布結構

有效

• 申請號: 201820063606.3
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN208191019U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 潘陳華;孫建光;曹煥威
• 申請（專利權）人: 深圳華麟電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 張學群;郭愛青

本實用新型公開一種高像素攝像頭模組軟硬結合板聯板的排布結構，聯板包括蝕刻在原板上的、若干個無間隙排布的軟硬結合板的線路，聯板邊緣需要進行激光切割的縱橫終端處分別蝕刻有激光切割檢偏PAD，所述激光切割檢偏PAD設置在原板上，激光切割路徑的內層、外層均不鋪銅；相鄰兩個軟硬結合板能共用激光切割線最長的部分緊密排布。相鄰軟硬結合板之間無間隙的緊密布局，節約板材，提高原板利用率、降低成本,2，所述軟硬結合板不需要經過CNC鑼型、模具沖切等機械硬加工，平整度好，簡化加工工序，降低加工成本；3，所述軟硬結合板最大平整度在40微米以下，能夠滿足高像素攝像頭模組軟硬結合板的要求。

技術領域

本實用新型涉及手機、平板、電腦等數碼產品用的線路板的加工領域，特別是一種高像素攝像頭模組軟硬結合板聯板的排布結構。

背景技術

攝像頭模組采用的軟硬結合板既要滿足超薄、高平面度的功能結構，又要具備軟硬結合板特有功能，并且還要能在貼完元氣件及芯片后的平面度依然保持良好。軟硬結合板作為消費類電子產品的攝像頭的載板，其功能、性能決定了整個產品的質量及企業的競爭力，特別是軟硬結合板的平整度成為影響攝像頭成像質量的關鍵因素。COB封裝即chipOn board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，現在主流的高像素攝像頭模組，由于數據采集量大，焊盤多且小，所以多采用COB工藝封裝，因此也要求相應的軟硬結合板更加精細(如布線密度，平整度，表面處理等)。

目前市場上常用的攝像頭IC尺寸多在1/3-1/2.4英寸間，其基板尺寸也較小， IC區域的載板尺寸多在6*6-8*8mm之間。如圖1所示，軟硬結合板90包括第一硬板區91、第二硬板區92以及連接在第一硬板區91、第二硬板區92之間的軟板區93。現有技術中，攝像頭模組軟硬結合板的制作工藝包括以下幾步：步驟一，在原板上間隔蝕刻出間隔分布的、滿足設計需要的軟硬結合板的線路；步驟二，在硬板區通過CNC(Computer numerical control，數控機床)去除部分硬板，相鄰軟硬結合板之間通過連接筋連接；步驟三，在軟板區通過模具沖切，得到設計需要的軟硬結合板的尺寸外形；步驟四，在軟硬結合板上進行元器件表面貼裝(SMT)；步驟五，最后通過模具沖切切斷連接筋，分割成單個的軟硬結合板。具有以下缺點：1，加工流程長、工序多，嚴重影響產品的良率和交期。2，硬板區采用CNC鑼型、軟板區進行模具沖切都是機械硬加工，極大破壞平整度，且攝像頭模組軟硬結合板的厚度較薄(低于0.45mm)，平整度通常為40-60微米，甚至為70-80微米，完全不能滿足高端攝像頭COB軟硬結合板的平整度在40微米以下的要求。3，相鄰軟硬結合板與軟硬結合板之間至少要有1.2mm以上的間隔用于CNC銑刀鑼出攝像頭模組軟硬結合板，浪費板材，提高成本。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種工藝簡單、工序簡化、節約原板、可用于COB封裝的高像素攝像頭模組軟硬結合板的聯板的排布結構。

為解決上述技術問題，所采用的技術方案是提供一種高像素攝像頭模組軟硬結合板聯板的排布結構，聯板包括蝕刻在原板上的、若干個無間隙排布的軟硬結合板的線路，聯板邊緣需要進行激光切割的縱橫終端處分別蝕刻有激光切割檢偏PAD，所述激光切割檢偏PAD設置在原板上，激光切割路徑的內層、外層均不鋪銅；

相鄰兩個軟硬結合板能共用激光切割線最長的部分緊密排布。

優選地，每一個所述軟硬結合板內層線路、外層線路的邊緣距離軟硬結合板外型邊緣之間0.2mm。

更優選地，所述聯板上需激光切割位置保留油墨。

更進一步地，所述激光切割檢偏PAD為帶有凹槽的凹形切割檢偏PAD，所述凹槽的大小為0.05-0.15mm。