[實用新型]高像素攝像頭模組軟硬結合板聯(lián)板的排布結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820063606.3
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN208191019U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發(fā)明（設計）人: 潘陳華;孫建光;曹煥威
• 申請（專利權）人: 深圳華麟電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 張學群;郭愛青

1.一種高像素攝像頭模組軟硬結合板聯(lián)板的排布結構，其特征在于：聯(lián)板(80)包括蝕刻在原板(10)上的、若干個無間隙排布的軟硬結合板(90)的線路，聯(lián)板(80)邊緣需要進行激光切割的縱橫終端處分別蝕刻有激光切割檢偏PAD(20)，所述激光切割檢偏PAD(20)設置在原板(10)上，激光切割路徑的內層、外層均不鋪銅；

相鄰兩個軟硬結合板(90)能共用激光切割線最長的部分緊密排布。

2.如權利要求1所述的高像素攝像頭模組軟硬結合板聯(lián)板的排布結構，其特征在于：每一個所述軟硬結合板(90)內層線路、外層線路的邊緣距離軟硬結合板外型邊緣之間0.2mm。

3.如權利要求2所述的高像素攝像頭模組軟硬結合板聯(lián)板的排布結構，其特征在于：所述聯(lián)板(80)上需激光切割位置保留油墨。

4.如權利要求1-3任一項所述的高像素攝像頭模組軟硬結合板聯(lián)板的排布結構，其特征在于：所述激光切割檢偏PAD(20)為帶有凹槽(21)的凹形切割檢偏PAD，所述凹槽(21)的大小為0.05-0.15mm。