[實用新型]載板的加熱治具有效
| 申請號: | 201820061753.7 | 申請日: | 2018-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN207664041U | 公開(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發明(設計)人: | 謝顯靈;孫旭 | 申請(專利權)人: | 江西芯創光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 黃宗熊 |
| 地址: | 343800 江西省吉安市萬安縣*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 擱板 載板 本實用新型 加熱治具 通孔 加熱 加熱速度控制 導熱 變形材料 導熱平臺 均勻加熱 上下貫通 支架支撐 烘烤箱 加熱絲 加熱體 上表面 翹曲 支撐 配套 | ||
1.一種載板的加熱治具,其特征在于:包括由支架(1)支撐的至少一個平臺,每個平臺內均設有上下貫通的通孔(2),每個平臺配套設有一個擱板(3),每個平臺均設有支座(4),所述支座(4)支撐所述的擱板(3),所述通孔(2)位于所述擱板(3)下方,所述擱板(3)與平臺之間具有間隔;所述擱板(3)的上表面用于放置載板。
2.根據權利要求1所述的載板的加熱治具,其特征在于:平臺為一平板,所述平板為矩形,且設有兩個所述通孔(2)以使平板呈8字形,8字形的所述平板包括兩相對的第一側邊(5)、兩相對的第二側邊(6)以及橫部(7)。
3.根據權利要求2所述的載板的加熱治具,其特征在于:兩個所述通孔(2)靠近所述第二側邊(6)的一側的兩個直角部分均設有向內凸出部分(8),共計四個所述凸出部分(8),每個所述凸出部分(8)以及所述橫部(7)的中部均設有用于安裝所述支座(4)的第一連接孔(9),每個所述第一連接孔(9)連接一個所述支座(4);各所述第一側邊(5)均沿長度方向設有三個第二連接孔(10),共計兩排所述第二連接孔(10),兩排所述第二連接孔(10)左右對稱,且位于所述第一連接孔(9)外側。
4.根據權利要求3所述的載板的加熱治具,其特征在于:所述支架(1)包括沿平臺周向分布的支撐桿,共計四個,每排所述第二連接孔(10)均呈前中后分布,前即位于前邊的所述第二側邊(6)一側,中即位于所述橫部(7)的兩端的外側,后即位于后邊的所述第二側邊(6)一側,位于后和前位置的所述第二連接孔(10)均連接一個支撐桿。
5.根據權利要求2所述的載板的加熱治具,其特征在于:所述平板為一整塊不銹鋼板。
6.根據權利要求1所述的載板的加熱治具,其特征在于:所述擱板(3)采用導熱系數在0.6-1.0W/mK的板材。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





