[實用新型]載板的加熱治具有效
| 申請號: | 201820061753.7 | 申請日: | 2018-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN207664041U | 公開(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發明(設計)人: | 謝顯靈;孫旭 | 申請(專利權)人: | 江西芯創光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 黃宗熊 |
| 地址: | 343800 江西省吉安市萬安縣*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 擱板 載板 本實用新型 加熱治具 通孔 加熱 加熱速度控制 導熱 變形材料 導熱平臺 均勻加熱 上下貫通 支架支撐 烘烤箱 加熱絲 加熱體 上表面 翹曲 支撐 配套 | ||
本實用新型公開了一種載板的加熱治具,包括由支架支撐的至少一個平臺,每個平臺內均設有上下貫通的通孔,每個平臺配套設有一個擱板,每個平臺均設有支座,所述支座支撐所述的擱板,所述通孔位于所述擱板下方,所述擱板與平臺之間具有間隔;所述擱板的上表面用于放置載板。本實用新型適用于烘烤箱中,擱板作為支撐和導熱平臺,能夠較好地對板材進行均勻加熱,且由于沒有加熱絲等加熱體與擱板直接接觸導熱,使得加熱速度控制較好,在對適用于加熱變形材料的載板進行加熱時,不容易產生翹曲等現象。
技術領域
本實用新型涉及加熱治具技術領域,特別涉及一種載板的加熱治具。
背景技術
本申請人圍繞攝像頭封裝工藝進行了深入研究和量產化,其中,在后道封裝過程中,需要對載板進行處理,處理過程中,存在加熱過程,主要目的是為了之后的工藝的較好進行,即能夠保留所需的膠層,而除去不需要的部分。
現有技術,一般采用加熱平臺來加熱載板,無法適用于直接加熱會發生變形的材料,而本申請人采用了這類材料來制作載板,因此需要解決這個問題。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種能夠均勻加熱,適用于加熱變形材料的載板的加熱治具。
本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為:一種載板的加熱治具,包括由支架支撐的至少一個平臺,每個平臺內均設有上下貫通的通孔,每個平臺配套設有一個擱板,每個平臺均設有支座,所述支座支撐所述的擱板,所述通孔位于所述擱板下方,所述擱板與平臺之間具有間隔;所述擱板的上表面用于放置載板。
優選的,平臺為一平板,所述平板為矩形,且設有兩個所述通孔以使平板呈 8字形,8字形的平板包括兩相對的第一側邊、兩相對的第二側邊以及橫部,這樣,通孔面積可以做的較大,使得擱板能夠跟熱空氣接觸充分,從而較好地加熱載板。
優選的,兩個所述通孔靠近所述第二側邊的一側的兩個直角部分均設有向內凸出部分,共計四個所述凸出部分,每個所述凸出部分以及橫部的中部均設有用于安裝所述支座的第一連接孔,每個所述第一連接孔連接一個所述支座;各所述第一側邊均沿長度方向設有三個第二連接孔,共計兩排所述第二連接孔,這兩排所述第二連接孔左右對稱,且位于所述第一連接孔外側,這樣,結構較為緊湊,便于布置第一連接孔和第二連接孔。
優選的,所述支架包括沿平臺周向分布的支撐桿,共計四個,每排所述第二連接孔均呈前中后分布,前即位于前邊的所述第二側邊一側,中即位于所述橫部的兩端的外側,后即位于后邊的所述第二側邊一側,位于后和前位置的所述第二連接孔均連接一個支撐桿,這樣,前側形成一個方便取放擱板的操作空間,不受支撐桿的影響,設置操作空間的原因在于,由于是烘烤箱,取放時均帶防護手套,所以操作空間的設置具有重要意義。
優選的,所述平板為一整塊不銹鋼板,這樣,強度好,加工簡單。
優選的,所擱板采用導熱系數在0.6-1.0W/mK的板材,這樣,在避免翹曲等變形情形同時,對載板的加熱效果更好。
與現有技術相比,本實用新型的優點在于:本加熱治具適用于烘烤箱中,擱板作為支撐和導熱平臺,能夠較好地對板材進行均勻加熱,且由于沒有加熱絲等加熱體與擱板直接接觸導熱,使得加熱速度控制較好,綜合上述,在對適用于加熱變形材料的載板進行加熱時,不容易產生翹曲等現象。
附圖說明
圖1本實用新型載板的加熱治具多平臺組裝結構示意圖;
圖2本實用新型載板的加熱治具放置擱板后的俯視圖;
圖3本實用新型載板的加熱治具單個平臺結構示意圖(未安裝支架支座);
圖4本實用新型載板的加熱治具單個平臺結構俯視圖(未安裝支架支座)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





