[實用新型]一種低熱阻基板及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820057864.0
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN207969070U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊平
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州瑞捷科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京力量專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11504
• 代理人: 毛雨田

本實用新型涉及一種低熱阻基板及電子設(shè)備，該低熱阻基板包括線路層、絕緣導(dǎo)熱層和熱管，所述絕緣導(dǎo)熱層貼附于所述熱管的外側(cè)表面，所述線路層貼附于所述絕緣導(dǎo)熱層的外側(cè)表面，所述熱管為扁平狀熱管。使用扁平狀的熱管直接做基板的基材，也就是將線路板線路層直接做到平板熱管或者打扁的熱管上，使得需要散熱的元件能夠更快更直接地把熱量傳遞到散熱器上，減小需要散熱的元件的結(jié)點到散熱器的熱阻，同時，扁平狀的熱管直接做基板的基材能兼顧光學(xué)設(shè)計的要求，使得基板的整體厚度較薄。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電路板設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種低熱阻基板及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

目前，在LED等光學(xué)模塊上，線路板都是用鋁板、銅板等作為基材，通過基板基材將熱量傳遞到散熱器上實現(xiàn)散熱，熱量由需要散熱的元件傳遞到基板，再由基板傳遞到散熱器上，通過散熱器跟外部空氣進行熱交換，完成散熱過程。但隨著現(xiàn)在電子元件等功率越來越大，產(chǎn)生的熱量越來越高，使用常規(guī)基材做線路板的LED結(jié)溫越來越高，因為導(dǎo)熱性能較差，常常無法滿足LED結(jié)溫的可靠性要求。近些年，市面上出現(xiàn)一種上下兩層基板中間夾銅板或者中間夾扁平狀的熱管的結(jié)構(gòu)，熱量由需要散熱的元件傳遞到基板，再由基板傳遞到銅板或熱管的夾層，然后由夾層傳遞到散熱器上，散熱器跟外部空氣進行熱交換，完成散熱過程，但是由于基板、銅板以及扁平狀的熱管在厚度上都有要求，導(dǎo)致制備得到的產(chǎn)品無法滿足光學(xué)設(shè)計要求，而且用銅板作為夾層，銅板的導(dǎo)熱性能不夠好，導(dǎo)致LED結(jié)溫?zé)o法滿足可靠性要求。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能快速散熱的低熱阻基板，及包括該低熱阻基板的電子設(shè)備。

本實用新型的方案是這樣實現(xiàn)的：

一種低熱阻基板，包括線路層、絕緣導(dǎo)熱層和熱管；

所述絕緣導(dǎo)熱層貼附于所述熱管的外側(cè)表面，所述線路層貼附于所述絕緣導(dǎo)熱層的外側(cè)表面；

所述熱管為扁平狀熱管。

進一步地，所述熱管為平板熱管。

進一步地，所述線路層為銀線路層。

進一步地，所述線路層為銅線路層。

進一步地，所述絕緣導(dǎo)熱層的材料為環(huán)氧樹脂。

進一步地，所述熱管的一端設(shè)置有熱沉凸臺。

進一步地，所述絕緣導(dǎo)熱層開設(shè)有通孔，所述熱沉凸臺穿設(shè)于所述通孔與所述熱管連接。

進一步地，所述熱沉凸臺與所述熱管一體成型。

一種電子設(shè)備，其特征在于，包括上述任一實施例所述的低熱阻基板。

進一步地，所述電子設(shè)備還包括電子元件和散熱器，所述電子元件安裝于所述線路層，所述散熱器與所述熱管連接。

本實用新型的有益效果是：

使用扁平狀的熱管直接做基板的基材，也就是將線路板線路層直接做到平板熱管或者打扁的熱管上，使得需要散熱的元件能夠更快更直接地把熱量傳遞到散熱器上，減小需要散熱的元件的結(jié)點到散熱器的熱阻，同時，扁平狀的熱管直接做基板的基材能兼顧光學(xué)設(shè)計的要求，使得基板的整體厚度較薄。

附圖說明

下面結(jié)合附圖與實施例對本實用新型作進一步說明。

圖1為本實用新型一實施例中低熱阻基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型一實施例中低熱阻基板的剖視圖；

圖3為本實用新型一實施例中LED燈的局部示意圖。

具體實施方式