[實用新型]一種低熱阻基板及電子設備有效
| 申請號： | 201820057864.0 | 申請日： | 2018-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN207969070U | 公開（公告）日： | 2018-10-12 |
| 發明（設計）人： | 楊平 | 申請（專利權）人： | 惠州瑞捷科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 毛雨田 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市仲愷*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱管 基板 絕緣導熱層 低熱阻 散熱器 基板及電子設備 外側表面 扁平狀 線路層 散熱 基材 貼附 本實用新型 扁平狀熱管 線路板線路 光學設計 平板熱管 熱量傳遞 打扁 地把 減小 結點 熱阻 | ||
【權利要求書】：
1.一種低熱阻基板，其特征在于，包括線路層、絕緣導熱層和熱管；
所述絕緣導熱層貼附于所述熱管的外側表面，所述線路層貼附于所述絕緣導熱層的外側表面；
所述熱管為扁平狀熱管。
2.根據權利要求1所述的低熱阻基板，其特征在于，所述熱管為平板熱管。
3.根據權利要求1所述的低熱阻基板，其特征在于，所述線路層為銀線路層。
4.根據權利要求1所述的低熱阻基板，其特征在于，所述線路層為銅線路層。
5.根據權利要求1所述的低熱阻基板，其特征在于，所述絕緣導熱層的材料為環氧樹脂。
6.根據權利要求1所述的低熱阻基板，其特征在于，所述熱管的一端設置有熱沉凸臺。
7.根據權利要求6所述的低熱阻基板，其特征在于，所述絕緣導熱層開設有通孔，所述熱沉凸臺穿設于所述通孔與所述熱管連接。
8.根據權利要求6所述的低熱阻基板，其特征在于，所述熱沉凸臺與所述熱管一體成型。
9.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1-6任一項所述的低熱阻基板。
10.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括電子元件和散熱器，所述電子元件安裝于所述線路層，所述散熱器與所述熱管連接。
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