[實用新型]一種晶圓自動定位系統及包括它的裝載機有效
| 申請號: | 201820056531.6 | 申請日: | 2018-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN207690775U | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發明(設計)人: | 黃雷 | 申請(專利權)人: | 昆山成功環保科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232 | 代理人: | 黃珩 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 控制器 晶圓 激光測距系統 自動定位系統 調整平臺 控制信號 驅動裝置 攝像系統 種晶 裝載機 本實用新型 真空發生器 機械手 定位標記 二次調整 畫面傳送 晶圓位置 上表面 預設 浮動 捕捉 | ||
本實用新型涉及了一種晶圓自動定位系統,其包括調整平臺、真空發生器、機械手、驅動裝置、激光測距系統、攝像系統、第一控制器等幾部分。晶圓初步放置到位后,通過設置在其正上方的攝像系統實時地對其定位標記進行捕捉,將畫面傳送至第一控制器,產生其浮動坐標(X、Y),又通過激光測距系統得出晶圓上表面的Z相坐標值,而后與第一控制器中預設的坐標值進行對比,發出控制信號。驅動裝置根據上述控制信號驅使調整平臺進行X、Y、Z軸方向移動,進行晶圓位置二次調整,從而提高了晶圓的定位精度。
技術領域
本實用新型涉及晶圓制造領域,特別涉及一種晶圓自動定位系統及包括它的裝載機。
背景技術
在晶圓封裝過程中,一般都是借助帶有吸盤的機械手進行晶圓放置,在長時間使用過程中,機械手手會發生運動偏差或機械振動等不可避免的情況,從而降低了晶圓的定位精度。然而,隨著技術的進步,對晶圓的精度的要求越來越高,從而對放置裝載定位精度也提出了更高的要求,如何保證晶圓在裝載過程中的定位精度,減小誤差是該領域技術人員亟待解決的問題。
實用新型內容
本實用新型要解決的問題在于提供一種結構簡單、定位精度高、過程快捷的晶圓自動定位系統。
為了解決上述技術問題,本實用新型涉及了一種晶圓自動定位系統,其包括調整平臺,用于放置晶圓;
該調整平臺上設置有真空吸附槽,且其與真空發生器相連;
機械手,用于拾取晶圓并將其放入調整平臺上;
晶圓上設置有定位標記;
驅動裝置,用于驅使調整平臺進行X、Y、Z軸方向移動;
激光測距系統,用于實時對晶圓的Z軸方向尺寸進行檢測;
攝像系統,用于攝取晶圓表面并形成實時畫面,并捕捉晶圓上的定位標記;
第一控制器,其與激光測距系統及攝像系統相連;該第一控制器根據攝像系統捕捉到的定位標記產生浮動坐標植,并根據該浮動坐標植與預設坐標植進行對比,從而發出控制信號至驅動裝置。
晶圓初步放置到位后,通過設置在其正上方的攝像系統實時地對其定位標記進行捕捉,將畫面傳送至第一控制器,產生其浮動坐標(X、 Y),又通過激光測距系統得出晶圓上表面的Z相坐標值,而后與第一控制器中預設的坐標值進行對比,發出控制信號。驅動裝置根據上述控制信號驅使調整平臺進行X、Y、Z軸方向移動,進行晶圓位置二次調整,從而提高了晶圓的定位精度。
作為本實用新型的進一步改進,真空吸附槽為同心環形槽,且其棱邊上設置有倒角。
當真空發生器起作用時,晶圓在同心環形狀的真空吸槽作用下,其吸附變形較小。另外在真空吸槽的棱邊上還設置倒角,這樣一來,降低了由于局部形變導致的應力對晶圓的影響。
作為本實用新型的進一步改進,該晶圓自動定位系統還包括第二控制器,且其與真空發生器相連。在調整平臺上還設置有感應裝置,用來識別晶圓是否放置到位,并發出相應信號至第二控制器。
當設置在調整平臺上的感應裝置檢測到晶圓放置到位后,第二控制器即時發出控制信號至真空發生器,借助真空吸附槽對晶圓進行吸附、定位,從而防止了調整平臺在移動過程中晶圓相對滑動。
作為本實用新型的進一步改進,感應裝置包括紅外線發射器和紅外線接收器。
當晶圓未放置到調整平臺時,紅外線接收器能對紅外線進行接收;而當晶圓放置到位后,紅外線向紅外線接收器的傳播路徑被阻擋。該感應裝置響應速度快,結構簡單。
作為本實用新型的進一步改進,攝像系統包括多個設置于于晶圓上方的電荷耦合元件圖像傳感器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





