[實用新型]用于硅基異質結太陽電池的工序間倒片平臺有效
| 申請號: | 201820055009.6 | 申請日: | 2018-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN207765425U | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發明(設計)人: | 趙學亮;薛俊明;高建軍;王占英;李建杰;王燕增;代杰 | 申請(專利權)人: | 河北漢盛光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 衡水市盛博專利事務所 13119 | 代理人: | 李志華 |
| 地址: | 053000 河北省衡*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 倒片 平臺臺面 硅基異質結太陽電池 本實用新型 成對設置 載片盒 硅片 電池生產過程 階梯狀連接 電池性能 定位立柱 平臺技術 有效減少 階梯狀 流轉 傳遞 引入 保證 | ||
本實用新型屬于傳遞平臺技術領域,公開了一種用于硅基異質結太陽電池的工序間倒片平臺。其主要技術特征為:包括相連接的第一倒片平臺臺面和第二倒片平臺臺面,所述第一倒片平臺臺面和第二倒片平臺臺面的連接處為階梯狀,第一倒片平臺臺面的高度高于第二倒片平臺臺面的高度,第一倒片平臺臺面上成對設置有第一限寬條,第二倒片平臺臺面上成對設置有第二限寬條,第一倒片平臺臺面和第二倒片平臺臺面的階梯狀連接處設置有定位立柱。本實用新型所提供的用于硅基異質結太陽電池的工序間倒片平臺,既能把工序間硅片載片盒分開又能快速準確的使硅片在不同載片盒間快速流轉,使電池生產過程中有效減少雜質引入,保證電池性能的穩定。
技術領域
本實用新型屬于傳遞平臺技術領域,尤其涉及一種用于硅基異質結太陽電池的工序間倒片平臺。
背景技術
近年來,太陽能光伏產業發展迅猛,傳統晶體硅太陽電池產能過剩,同質化競爭問題日漸凸顯,開發高效硅異質結太陽電池是解決這一問題的有效途徑。在一般的高效硅異質結太陽電池生產過程中,工序間傳接硅片通常只有兩種辦法,一種是不更換載片盒直接傳入后道工序,后道使用完成后載片盒再傳回前道工序。另一種是更換載片盒,在前道用鑷子將硅片一片一片倒入新載片盒中再傳入后道工序。但是不論哪種方式都會引入一定雜質影響異質結電池性能,第一種雖然傳接速度快但是載片盒會把后道雜質帶入前道工序,第二種雖然載片盒分開流轉但是用鑷子倒片速度過慢,使硅片暴露在空氣時間過長,也會引入部分雜質。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題就是提供一種既能把工序間硅片載片盒分開又能快速準確的使硅片在不同載片盒間快速流轉,使電池生產過程中有效減少雜質引入,保證電池性能的穩定的用于硅基異質結太陽電池的工序間倒片平臺。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的技術方案為:包括相連接的第一倒片平臺臺面和第二倒片平臺臺面,所述第一倒片平臺臺面和第二倒片平臺臺面的連接處為階梯狀,第一倒片平臺臺面的高度高于第二倒片平臺臺面的高度,第一倒片平臺臺面上成對設置有第一限寬條,第二倒片平臺臺面上成對設置有第二限寬條,第一倒片平臺臺面和第二倒片平臺臺面的階梯狀連接處設置有定位立柱。
其附加技術特征為:所述的定位立柱為一個或兩個。
本實用新型所提供的用于硅基異質結太陽電池的工序間倒片平臺,制造時,選擇兩塊比載片盒截面大一些的304不銹鋼材料,將表面處理光滑,一塊高一些,一塊低一些,具體高度差以不同載片盒規格差異為準,將其焊接在一起,作為平臺平面。高的為第一倒片平臺臺面,低的為第二倒片平臺臺面。在第一倒片平臺臺面和第二倒片平臺臺面的階梯狀連接處即臺階位置焊接定位立柱,具體位置以載片盒位置為準。在第一倒片平臺臺面和第二倒片平臺臺面上面分別焊接第一限寬條和第二限寬條,具體尺寸以載片盒寬度為準。使用時,將不同規格的兩個載片盒按第一限寬條的限寬和第二限寬條的限寬及定位立柱放在第一倒片平臺臺面和第二倒片平臺臺面上,第一倒片平臺臺面上的載片盒裝有硅片,第二倒片平臺臺面上的載片盒沒有硅片,然后直接將第一倒片平臺臺面上的載片盒內的硅片推向第二倒片平臺臺面上的載片盒,即可完成倒片工作。根據需要,定位立柱為一個或兩個。
本實用新型所提供的用于硅基異質結太陽電池的工序間倒片平臺,通過第一倒片平臺臺面和第二倒片平臺臺面的階梯狀設置,滿足不同尺寸的載片盒對接,通過在第一倒片平臺臺面和第二倒片平臺臺面的階梯狀連接處設置定位立柱,既有定位作用,又能避免載片盒互相擠壓造成位置不準確。通過在第一倒片平臺臺面和第二倒片平臺臺面上面分別焊接第一限寬條和第二限寬條來固定載片盒,保證硅片傳接迅速準確。本實用新型所提供的用于硅基異質結太陽電池的工序間倒片平臺,既能把工序間硅片載片盒分開又能快速準確的使硅片在不同載片盒間快速流轉,使電池生產過程中有效減少雜質引入,保證電池性能的穩定。
附圖說明
圖1為本實用新型用于硅基異質結太陽電池的工序間倒片平臺的結構示意圖;
圖2為圖1的右視圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





